Non-Volatile SRAM, 2KX8, 100ns, CMOS, PDIP24,
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | DALLAS |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 最长访问时间 | 100 ns |
| 其他特性 | DATA RETENTION > 10 YEARS |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T24 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 内存密度 | 16384 bit |
| 内存集成电路类型 | NON-VOLATILE SRAM |
| 内存宽度 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 24 |
| 字数 | 2048 words |
| 字数代码 | 2000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 2KX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP24,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大待机电流 | 0.007 A |
| 最大压摆率 | 0.025 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| DS1380 | DS1380S | |
|---|---|---|
| 描述 | Non-Volatile SRAM, 2KX8, 100ns, CMOS, PDIP24, | Non-Volatile SRAM Module, 2KX8, 100ns, CMOS, PDSO24, |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | DALLAS | DALLAS |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| 最长访问时间 | 100 ns | 100 ns |
| 其他特性 | DATA RETENTION > 10 YEARS | DATA RETENTION > 10 YEARS |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T24 | R-PDSO-G24 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 内存密度 | 16384 bit | 16384 bit |
| 内存集成电路类型 | NON-VOLATILE SRAM | NON-VOLATILE SRAM MODULE |
| 内存宽度 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 24 | 24 |
| 字数 | 2048 words | 2048 words |
| 字数代码 | 2000 | 2000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 2KX8 | 2KX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | SOP |
| 封装等效代码 | DIP24,.6 | SOP24,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大待机电流 | 0.007 A | 0.007 A |
| 最大压摆率 | 0.025 mA | 0.025 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
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