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AM99C641-55LEB

产品描述Standard SRAM, 64KX1, 55ns, CMOS, CQCC22, CERAMIC, LCC-22
产品类别存储    存储   
文件大小412KB,共19页
制造商AMD(超微)
官网地址http://www.amd.com
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AM99C641-55LEB概述

Standard SRAM, 64KX1, 55ns, CMOS, CQCC22, CERAMIC, LCC-22

AM99C641-55LEB规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称AMD(超微)
零件包装代码LCC
包装说明QCCN, LCC22,.3X.5
针数22
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.2.C
最长访问时间55 ns
其他特性AUTOMATIC POWER-DOWN
I/O 类型SEPARATE
JESD-30 代码R-CQCC-N22
JESD-609代码e0
长度12.446 mm
内存密度65536 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度1
功能数量1
端口数量1
端子数量22
字数65536 words
字数代码64000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织64KX1
输出特性3-STATE
可输出NO
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QCCN
封装等效代码LCC22,.3X.5
封装形状RECTANGULAR
封装形式CHIP CARRIER
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.54 mm
最大待机电流0.02 A
最小待机电流2 V
最大压摆率0.1 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.4295 mm
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