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CYM74SP55PM-60C

产品描述Cache SRAM Module, 64KX72, 10.5ns, CMOS
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文件大小222KB,共6页
制造商Cypress(赛普拉斯)
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CYM74SP55PM-60C概述

Cache SRAM Module, 64KX72, 10.5ns, CMOS

CYM74SP55PM-60C规格参数

参数名称属性值
厂商名称Cypress(赛普拉斯)
包装说明DIMM, DIMM160
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A991.B.2.A
最长访问时间10.5 ns
其他特性CAN ALSO BE OPERATED FROM 3.3V
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-XDMA-N160
内存密度4718592 bit
内存集成电路类型CACHE SRAM MODULE
内存宽度72
功能数量1
端口数量1
端子数量160
字数65536 words
字数代码64000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织64KX72
输出特性3-STATE
可输出YES
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIMM
封装等效代码DIMM160
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行PARALLEL
电源3.3,5 V
认证状态Not Qualified
最小待机电流3.13 V
最大压摆率1.5 mA
最大供电电压 (Vsup)5.25 V
最小供电电压 (Vsup)3.135 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL

CYM74SP55PM-60C相似产品对比

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描述 Cache SRAM Module, 64KX72, 10.5ns, CMOS Cache SRAM Module, 32KX72, 8.5ns, CMOS Cache SRAM Module, 32KX64, 12ns, CMOS Cache SRAM Module, 32KX64, 15ns, CMOS Cache SRAM Module, 32KX72, 10.5ns, CMOS Cache SRAM Module, 64KX72, 8.5ns, CMOS
Reach Compliance Code unknown unknown compliant compliant unknown unknown
ECCN代码 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A
最长访问时间 10.5 ns 8.5 ns 12 ns 15 ns 10.5 ns 8.5 ns
其他特性 CAN ALSO BE OPERATED FROM 3.3V CAN ALSO BE OPERATED FROM 3.3V CAN ALSO BE OPERATED FROM 3.3V CAN ALSO BE OPERATED FROM 3.3V CAN ALSO BE OPERATED FROM 3.3V CAN ALSO BE OPERATED FROM 3.3V
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-XDMA-N160 R-XDMA-N160 R-XDMA-N160 R-XDMA-N160 R-XDMA-N160 R-XDMA-N160
内存密度 4718592 bit 2359296 bit 2097152 bit 2097152 bit 2359296 bit 4718592 bit
内存集成电路类型 CACHE SRAM MODULE CACHE SRAM MODULE CACHE SRAM MODULE CACHE SRAM MODULE CACHE SRAM MODULE CACHE SRAM MODULE
内存宽度 72 72 64 64 72 72
功能数量 1 1 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 160 160 160 160 160 160
字数 65536 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 65536 words
字数代码 64000 32000 32000 32000 32000 64000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 64KX72 32KX72 32KX64 32KX64 32KX72 64KX72
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
可输出 YES YES YES YES YES YES
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 DIMM DIMM DIMM DIMM DIMM DIMM
封装等效代码 DIMM160 DIMM160 DIMM160 DIMM160 DIMM160 DIMM160
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
电源 3.3,5 V 3.3,5 V 3.3,5 V 3.3,5 V 3.3,5 V 3.3,5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最小待机电流 3.13 V 3.13 V 3.13 V 3.13 V 3.13 V 3.13 V
最大压摆率 1.5 mA 1.5 mA 1.5 mA 1.5 mA 1.5 mA 1.5 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 (Vsup) 3.135 V 3.135 V 3.135 V 3.135 V 3.135 V 3.135 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
厂商名称 Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) - - Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯)
包装说明 DIMM, DIMM160 DIMM, DIMM160 DIMM, DIMM160 - DIMM, DIMM160 DIMM, DIMM160
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