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DM54S181J/883B

产品描述IC,FIXED POINT ALU,S-TTL,DIP,24PIN,CERAMIC
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小563KB,共10页
制造商National Semiconductor(TI )
官网地址http://www.ti.com
敬请期待 详细参数 选型对比

DM54S181J/883B概述

IC,FIXED POINT ALU,S-TTL,DIP,24PIN,CERAMIC

DM54S181J/883B规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称National Semiconductor(TI )
包装说明DIP, DIP24,.6
Reach Compliance Codecompliant
JESD-30 代码R-XDIP-T24
JESD-609代码e0
逻辑集成电路类型ARITHMETIC LOGIC UNIT
端子数量24
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP24,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
表面贴装NO
技术TTL
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

DM54S181J/883B相似产品对比

DM54S181J/883B DM74S181N/A+ DM74S181N/B+
描述 IC,FIXED POINT ALU,S-TTL,DIP,24PIN,CERAMIC IC,FIXED POINT ALU,S-TTL,DIP,24PIN,PLASTIC IC,FIXED POINT ALU,S-TTL,DIP,24PIN,PLASTIC
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI )
包装说明 DIP, DIP24,.6 DIP, DIP24,.6 DIP, DIP24,.6
Reach Compliance Code compliant unknown unknown
JESD-30 代码 R-XDIP-T24 R-PDIP-T24 R-PDIP-T24
JESD-609代码 e0 e0 e0
逻辑集成电路类型 ARITHMETIC LOGIC UNIT ARITHMETIC LOGIC UNIT ARITHMETIC LOGIC UNIT
端子数量 24 24 24
最高工作温度 125 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 CERAMIC PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP24,.6 DIP24,.6 DIP24,.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE
表面贴装 NO NO NO
技术 TTL TTL TTL
温度等级 MILITARY COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
认证状态 Not Qualified - Not Qualified

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