IC,FIXED POINT ALU,S-TTL,DIP,24PIN,CERAMIC
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | National Semiconductor(TI ) |
包装说明 | DIP, DIP24,.6 |
Reach Compliance Code | compliant |
JESD-30 代码 | R-XDIP-T24 |
JESD-609代码 | e0 |
逻辑集成电路类型 | ARITHMETIC LOGIC UNIT |
端子数量 | 24 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP24,.6 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
认证状态 | Not Qualified |
筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B |
表面贴装 | NO |
技术 | TTL |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
DM54S181J/883B | DM74S181N/A+ | DM74S181N/B+ | |
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描述 | IC,FIXED POINT ALU,S-TTL,DIP,24PIN,CERAMIC | IC,FIXED POINT ALU,S-TTL,DIP,24PIN,PLASTIC | IC,FIXED POINT ALU,S-TTL,DIP,24PIN,PLASTIC |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | National Semiconductor(TI ) | National Semiconductor(TI ) | National Semiconductor(TI ) |
包装说明 | DIP, DIP24,.6 | DIP, DIP24,.6 | DIP, DIP24,.6 |
Reach Compliance Code | compliant | unknown | unknown |
JESD-30 代码 | R-XDIP-T24 | R-PDIP-T24 | R-PDIP-T24 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
逻辑集成电路类型 | ARITHMETIC LOGIC UNIT | ARITHMETIC LOGIC UNIT | ARITHMETIC LOGIC UNIT |
端子数量 | 24 | 24 | 24 |
最高工作温度 | 125 °C | 70 °C | 70 °C |
封装主体材料 | CERAMIC | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP | DIP | DIP |
封装等效代码 | DIP24,.6 | DIP24,.6 | DIP24,.6 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
表面贴装 | NO | NO | NO |
技术 | TTL | TTL | TTL |
温度等级 | MILITARY | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified |
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