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4 月 10 日消息，参考彭博社昨日报道，越南财政部同日在声明中确认，正与三星就一份半导体领域投资合作谅解备忘录展开谈判。 而根据匿名知情人士的透露，三星电子计划斥资 40 亿美元（现汇率约合 273.82 亿元人民币）在越南北部太原省建设一座芯片封装厂。该工厂将分期建设，首阶段投资规模为 20 亿美元。 截至 2024 年，三星集团已累计对越南投资 224 亿美元，产业布局覆盖家电、显示、消费...[详细]

4月9日，智元机器人发布了新一代具身基座大模型GenieOperator-2（简称GO-2），旨在解决机器人从理解意图到稳定执行之间的断层问题。GO-2通过引入“动作思维链”机制，先生成高层动作序列作为任务规划，再通过异步双系统稳定执行，从而降低执行偏差，提升行为稳定性。这一成果已被CVPR2026接收，并在多个机器人基准测试中取得SOTA成绩。 GO-2的核心理念是实现机器人的“知行合一”，通...[详细]

EASY-E-Nano-TB的声卡资源仅包含一块由RV1126B主控输出的声卡。 通过串口调试或ssh调试，可以进入开发板终端。执行aplay命令查看声卡相关的详细信息，如下所示。 aplay -l 1.1 硬件 硬件接口位置如下所示。 2. 声卡控制 系统在应用层调用声卡，通常采用alsa(aplay，arecord，amixer)框架，本文只会描述本开发板平台相关的部分。如果用户...[详细]

随着人形机器人技术持续升温，行业正从概念验证迈向工程落地阶段。当前市场关注的重点，已经从“机器人能做什么”，转向“是否能够稳定运行、持续工作并实现规模化部署”。 在人形机器人走向实际应用的过程中，系统复杂度显著提升，技术挑战也随之加速暴露。 如何在复杂系统中实现稳定可靠的性能，成为行业必须面对的核心问题 。而在这一过程中，测试测量能力正逐步从辅助工具，演变为支撑工程落地的关键基础设施。 ...[详细]

SEMVision G9面向逻辑、存储器及其他器件的缺陷检测应用，通过更可靠的成像质量以及集成式人工智能技术，实现跨平台的缺陷检测与分类能力规模化提升，同时在保持性能扩展性的前提下，实现具有竞争力的总体拥有成本（CoO）。 为何重要 随着器件复杂度持续提升以及3D结构不断演进，缺陷分布日益密集，对缺陷检测能力带来了显著压力。SEMVision™ G9通过在高速度下支持更多检测站点和样本...[详细]

一个行业繁荣到一定程度，会开始被自己的繁荣拖慢。 截至2025年底，国内人形机器人整机企业超过140家，发布产品超过330款，2025年国内具身智能领域融资事件高达325起、金额达398.32亿元（IT桔子数据）。这组数字放在任何一个制造业赛道，都足以称得上狂飙。 但这140多家企业，用的是140多套标准。 接口不兼容，是行业公开的秘密。A家的关节模组装不进B家的机身，C家的感...[详细]

在评价自动驾驶汽车的感知系统时，我们经常会听到各种各样的专业术语，比如线束、探测距离、刷新率等。在激光雷达的评价参数中，角分辨率是一个非常关键的指标。如果把激光雷达比作车辆的眼睛，那么角分辨率就直接决定了这双眼睛究竟是近视眼还是飞行员级别的视力。 激光雷达的角分辨率到底在说哪门子事？ 激光雷达是通过发射激光束来测量周围物体距离的。它并不像摄像头那样可以拍出一张完整的照片，而是通过...[详细]

SmartDV@EW26回顾（二） SmartDV展示AI & HPC连接与存储IP解决方案，以解锁下一代算力芯片和节点的“速度密码” 在AI大模型、超算集群和云原生数据中心蓬勃发展的今天，芯片内部和节点中的“数据高速公路”和“存储中枢”正成为制约处理器算力释放和节点整体性能的核心瓶颈。SmartDV作为领先的半导体知识产权（设计IP）与验证IP（VIP）解决方案提供商，正以其全面的高速...[详细]

4 月 2 日消息，台媒《电子时报》今日表示，台积电在美国亚利桑那州的 TSMC Arizona 子公司 GIGAFAB 集群规模将从现有的 6 座先进晶圆厂 + 2 座先进封装厂进一步扩展至 8 座晶圆厂 + 4 座封装厂，前后端设施各增加两座。 这意味着台积电将在岛内和亚利桑那州两端长期维持高额资本支出，该态势预计将持续到 2030 年。 台积电如此大规模的海外建厂投资也带动了供应链合作伙伴...[详细]

3 月 30 日消息，日本企业 SUMCO 胜高是全球头部硅晶圆制造商，该公司当地时间本月 27 日宣布调整原定的产能扩充计划。其从日本经济产业省获得的补贴金额也从原先的 750 亿日元下滑至 193 亿日元（现汇率约合 8.33 亿元人民币）。 SUMCO 将把精力主要放在佐贺县伊万里市等地现有工厂的升级改造上，优先发展适用于尖端制程的硅晶圆技术。对于佐贺县神埼郡吉野里町的新工厂项目，量产时间...[详细]

随着人工智能（AI）、高性能计算（HPC）及超大规模架构的爆发式增长，全球数据中心正面临前所未有的功率密度与能效挑战。近日， 泰克（Tektronix）发布了专题技术白皮书，重点介绍了其旗下 EA Elektro-Automatik 系列高功率直流电源及电子负载解决方案。 该方案凭借高达 95.5% 的能量回收效率与极宽的电压覆盖范围，旨在解决下一代数据中心在 OCP（开放计算项目）规范及 80...[详细]

3月25日，雷诺（Renault）和法国RMC BFM集团联合推出人工智能（AI）个性化车载广播服务：RMC BFM Drive，可根据驾驶员需求进行调整。 图片来源： 雷诺 RMC BFM Drive应用将于2026年3月起免费提供。用户可通过内置Google的OpenR Link下载该应用。OpenR Link是雷诺的多媒体系统，目前已包含超过一百款可在Play商店下载的应用。 ...[详细]

Miniconda环境隔离教程：解决Python版本冲突的完整指南 在当前的仿真平台、强化学习和深度学习开源项目中，Python版本及其依赖库的差异常常导致环境冲突问题。一个项目安装后，另一个项目可能因版本不兼容而无法运行。为了解决这一难题，使用Miniconda进行环境隔离是一种高效的管理方式。它通过创建独立的虚拟环境，确保各项目互不干扰，虽然会占用一定空间，但大大提升了开发稳定性。 Mini...[详细]

采用RFCMOS工艺的汽车雷达收发器，集成8个发射通道和8个接收通道，助力实现多达576个天线通道的新一代成像雷达传感器，全面服务高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶应用。 恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布推出其第三代RFCMOS汽车雷达收发器TEF8388。 这是一款高集成度8发8收（8T8R）器件，旨在充分释放成像雷达在L2+至L4级ADAS及自...[详细]

3 月 25 日消息，全国首条 8 英寸硅光芯片量产线昨日在苏州高新区开工建设。该项目由苏州星钥光子科技有限公司打造，项目总投资 50 亿元，一期投资 12 亿元，计划于 2026 年底完成通线、预计 2027 年初投产，建成后将填补国内高端硅光集成制造领域的空白。 查询官方资料获悉，星钥光子由长光华芯、亨通光电、东辉光学等行业龙头企业共同发起，于 2025 年 5 月在苏州高新区成立。 该...[详细]