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5962-9169501M3X

产品描述EE PLD, 20ns, CMOS, CQCC28, 0.460 X 0.460 INCH, 0.100 INCH HEIGHT, CC-28
产品类别可编程逻辑器件    可编程逻辑   
文件大小755KB,共26页
制造商AMD(超微)
官网地址http://www.amd.com
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5962-9169501M3X概述

EE PLD, 20ns, CMOS, CQCC28, 0.460 X 0.460 INCH, 0.100 INCH HEIGHT, CC-28

5962-9169501M3X规格参数

参数名称属性值
厂商名称AMD(超微)
零件包装代码QFN
包装说明QCCN,
针数28
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.2.C
其他特性PAL WITH MACROCELLS; 16 MACROCELLS
最大时钟频率40 MHz
JESD-30 代码S-CQCC-N28
长度11.43 mm
专用输入次数4
I/O 线路数量16
端子数量28
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织4 DEDICATED INPUTS, 16 I/O
输出函数MACROCELL
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QCCN
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
可编程逻辑类型EE PLD
传播延迟20 ns
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883
座面最大高度2.54 mm
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
宽度11.43 mm

5962-9169501M3X相似产品对比

5962-9169501M3X 5962-9169501MLX
描述 EE PLD, 20ns, CMOS, CQCC28, 0.460 X 0.460 INCH, 0.100 INCH HEIGHT, CC-28 EE PLD, 20ns, CMOS, CDIP24, 1.280 X 0.310 INCH, DIP-24
厂商名称 AMD(超微) AMD(超微)
零件包装代码 QFN DIP
包装说明 QCCN, DIP,
针数 28 24
Reach Compliance Code unknown unknown
ECCN代码 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C
其他特性 PAL WITH MACROCELLS; 16 MACROCELLS PAL WITH MACROCELLS; 16 MACROCELLS
最大时钟频率 40 MHz 40 MHz
JESD-30 代码 S-CQCC-N28 R-GDIP-T24
长度 11.43 mm 31.9405 mm
专用输入次数 4 4
I/O 线路数量 16 16
端子数量 28 24
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C
组织 4 DEDICATED INPUTS, 16 I/O 4 DEDICATED INPUTS, 16 I/O
输出函数 MACROCELL MACROCELL
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 QCCN DIP
封装形状 SQUARE RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER IN-LINE
可编程逻辑类型 EE PLD EE PLD
传播延迟 20 ns 20 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified
筛选级别 MIL-STD-883 MIL-STD-883
座面最大高度 2.54 mm 5.08 mm
最大供电电压 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V
表面贴装 YES NO
技术 CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY
端子形式 NO LEAD THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 QUAD DUAL
宽度 11.43 mm 7.62 mm

 
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