EE PLD, 6.5 ns, PQFP160, 24 X 24 MM, 1.4 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, TQFP-160
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Rochester Electronics |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | LFQFP, |
针数 | 160 |
Reach Compliance Code | unknown |
其他特性 | 128 MACROCELLS; CONFIGURABLE I/O OPERATION WITH 3.3V OR 5V |
最大时钟频率 | 125 MHz |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G160 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 24 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
专用输入次数 | 1 |
I/O 线路数量 | 133 |
端子数量 | 160 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 1 DEDICATED INPUTS, 133 I/O |
输出函数 | MACROCELL |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFQFP |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
可编程逻辑类型 | EE PLD |
传播延迟 | 6.5 ns |
认证状态 | COMMERCIAL |
座面最大高度 | 1.6 mm |
最大供电电压 | 5.25 V |
最小供电电压 | 4.75 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | MATTE TIN |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 |
宽度 | 24 mm |
CY37128P160-167AXC | CY37192VP160-66AXC | CY37128VP160-125AXI | CY37128VP160-83AXC | CY37064VP44-143AXC | |
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描述 | EE PLD, 6.5 ns, PQFP160, 24 X 24 MM, 1.4 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, TQFP-160 | EE PLD, 20 ns, PQFP160, 24 X 24 MM, 1.4 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, TQFP-160 | FLASH PLD, 15ns, PQFP160, TQFP-160 | EE PLD, 15 ns, PQFP160, 24 X 24 MM, 1.4 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, TQFP-160 | EE PLD, 8.5ns, PQFP44, LEAD FREE, PLASTIC, TQFP-44 |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics |
零件包装代码 | QFP | QFP | QFP | QFP | QFP |
包装说明 | LFQFP, | LFQFP, | QFP, | LFQFP, | LQFP, |
针数 | 160 | 160 | 160 | 160 | 44 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
最大时钟频率 | 125 MHz | 50 MHz | 83.3 MHz | 62.5 MHz | 91 MHz |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G160 | S-PQFP-G160 | S-PQFP-G160 | S-PQFP-G160 | S-PQFP-G44 |
JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | e3 | e3/e4 |
长度 | 24 mm | 24 mm | 24 mm | 24 mm | 10 mm |
湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 |
专用输入次数 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
I/O 线路数量 | 133 | 125 | 128 | 133 | 37 |
端子数量 | 160 | 160 | 160 | 160 | 44 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 85 °C | 70 °C | 70 °C |
组织 | 1 DEDICATED INPUTS, 133 I/O | 1 DEDICATED INPUTS, 125 I/O | 1 DEDICATED INPUTS, 128 I/O | 1 DEDICATED INPUTS, 133 I/O | 1 DEDICATED INPUTS, 37 I/O |
输出函数 | MACROCELL | MACROCELL | MACROCELL | MACROCELL | MACROCELL |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFQFP | LFQFP | QFP | LFQFP | LQFP |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, LOW PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | 260 | 260 | 260 |
可编程逻辑类型 | EE PLD | EE PLD | FLASH PLD | EE PLD | EE PLD |
传播延迟 | 6.5 ns | 20 ns | 15 ns | 15 ns | 8.5 ns |
认证状态 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
座面最大高度 | 1.6 mm | 1.6 mm | 1.6 mm | 1.6 mm | 1.6 mm |
最大供电电压 | 5.25 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 | 4.75 V | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
标称供电电压 | 5 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | MATTE TIN | MATTE TIN | MATTE TIN | MATTE TIN | MATTE TIN/NICKEL PALLADIUM GOLD |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.8 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 | 20 | 40 | 20 | 20 |
宽度 | 24 mm | 24 mm | 24 mm | 24 mm | 10 mm |
其他特性 | 128 MACROCELLS; CONFIGURABLE I/O OPERATION WITH 3.3V OR 5V | 192 MACROCELLS | - | 128 MACROCELLS | 64 MACROCELLS |
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