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933740720026

产品描述IC LIQUID CRYSTAL DISPLAY DRIVER, U, DIE, Display Driver
产品类别模拟混合信号IC    驱动程序和接口   
文件大小193KB,共44页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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933740720026概述

IC LIQUID CRYSTAL DISPLAY DRIVER, U, DIE, Display Driver

933740720026规格参数

参数名称属性值
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码DIE
包装说明DIE,
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
数据输入模式SERIAL
显示模式SEGMENT
接口集成电路类型LIQUID CRYSTAL DISPLAY DRIVER
JESD-30 代码R-XUUC-N56
复用显示功能YES
位数/字符4-DIGIT
功能数量1
区段数40
端子数量56
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIE
封装形状RECTANGULAR
封装形式UNCASED CHIP
认证状态Not Qualified
最大供电电压9 V
最小供电电压2 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式NO LEAD
端子位置UPPER
最小 fmax0.288 MHz

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描述 IC LIQUID CRYSTAL DISPLAY DRIVER, U, DIE, Display Driver IC LIQUID CRYSTAL DISPLAY DRIVER, U, DIE, Display Driver Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.25W, 8870ohm, 200V, 1% +/-Tol, 50ppm/Cel, Surface Mount, 1206, CHIP, ROHS COMPLIANT IC LIQUID CRYSTAL DISPLAY DRIVER, PDSO56, PLASTIC, VSOP-56, Display Driver IC LIQUID CRYSTAL DISPLAY DRIVER, PDSO56, PLASTIC, VSOP-56, Display Driver IC LIQUID CRYSTAL DISPLAY DRIVER, U, DIE, Display Driver
包装说明 DIE, DIE, CHIP, ROHS COMPLIANT SSOP, SSOP, DIE,
Reach Compliance Code unknown unknown compliant unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
端子数量 56 56 2 56 56 56
最高工作温度 85 °C 85 °C 150 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -55 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR PACKAGE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS METAL GLAZE/THICK FILM CMOS CMOS CMOS
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 DIE DIE - SSOP SSOP DIE
数据输入模式 SERIAL SERIAL - SERIAL SERIAL SERIAL
显示模式 SEGMENT SEGMENT - SEGMENT SEGMENT SEGMENT
接口集成电路类型 LIQUID CRYSTAL DISPLAY DRIVER LIQUID CRYSTAL DISPLAY DRIVER - LIQUID CRYSTAL DISPLAY DRIVER LIQUID CRYSTAL DISPLAY DRIVER LIQUID CRYSTAL DISPLAY DRIVER
JESD-30 代码 R-XUUC-N56 R-XUUC-N56 - R-PDSO-G56 R-PDSO-G56 R-XUUC-N56
复用显示功能 YES YES - YES YES YES
位数/字符 4-DIGIT 4-DIGIT - 4-DIGIT 4-DIGIT 4-DIGIT
功能数量 1 1 - 1 1 1
区段数 40 40 - 40 40 40
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED
封装代码 DIE DIE - SSOP SSOP DIE
封装形式 UNCASED CHIP UNCASED CHIP - SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH UNCASED CHIP
认证状态 Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 9 V 9 V - 9 V 9 V 9 V
最小供电电压 2 V 2 V - 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 5 V 5 V - 5 V 5 V 5 V
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL - INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 NO LEAD NO LEAD - GULL WING GULL WING NO LEAD
端子位置 UPPER UPPER - DUAL DUAL UPPER
最小 fmax 0.288 MHz 0.288 MHz - 0.288 MHz 0.288 MHz 0.288 MHz
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