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第三届工业计算机及嵌入式系统展系列报道。 第三届工业计算机及嵌入式系统展特别推出系列专题报道，希望通过这一专题，让大家更加深入地了解我们的参展企业，了解整个工业计算机、嵌入式行业，以便更有针对性地前来参观展会，在现场获取更多有用的信息。 深圳市祈飞科技有限公司在业内相对低调。但事实上，作为一家深耕工控机和嵌入式领域十多年的企业，祈飞科技通过其强大的研发实力，为客户提供全面、稳定、...[详细]

　 　近日，II‐VI公司花费8千万美元收购了Kaiam Laser有限公司在英国艾克利夫的6英寸 晶圆 制造工厂，用于制造砷化镓、碳化硅和磷化铟材料复合半导体器件。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 　　II‐VI公司总裁兼行政总裁Chuck Mattera表示：“该工厂拥有复合半导体制造领域最好的洁净室，此次收购将有助于强化公司在该领域制造能力。考虑到需求的增长，此次收购将使得公...[详细]

继此前 iQOO 5 系列官宣 8 月 17 日发布，今日博主 @小小鱼雷 Y 也曝光了 iQOO 5 的真机上手照。 ▲图源：小小鱼雷 Y 　　从图片来看，iQOO 5 正面采用打孔双曲面屏设计，背部采用后置竖排三摄方案，同时后盖纹理类似于凯夫拉，这一纹理也被用在了 iQOO 5 的包装盒上。 　　IT之家此前报道，iQOO 5 采用 120Hz FHD + 双曲面柔性设计屏，通过了 ...[详细]

　　Microchip公司生产的8位单片机PIC12C508(A)/509(A)型和PIC12CE518/519型产品，仅有8个引脚，其管脚排列如下图所示。该产品是PIC基本级之一，其特点是低功耗、多功能、高性能、体积小和售价低廉。因该产品体积小，所以它们可以嵌入几乎任何一种电子产品中，特别是便携式电子产品，如各种IC卡、电子身份牌、照相机、充电器、计时器、智能传感器、灯光调节器、儿童玩具等等，...[详细]

浩亭目前推出了Han® S，这是第一个大规模的电池储模块专用连接器。新系列符合最新的固定式储能系统标准（包括UL4128）中的技术要求，并为用户提供连接单元的最佳可靠性。该系列的特点是外壳可容纳高达200安培的大电流触点。 插针触点安装在可自由旋转的附件外壳中。锁定系统直观地接合。红色表示正极，黑色表示负极，再加上机械编码系统，接口不会混淆。因此，Han® S有助于快速可靠地接触储能模块并帮...[详细]

芯科科技(Silicon Labs)日前推出简化USB Type-C可充电锂离子电池组开发的完整参考设计，以用于供电智能型手机、平板计算机、笔记本电脑、耳机和其他便携设备。 该参考设计包含了开发人员采用USB Type-C电力传输(PD)创建双重用途埠(DRP)应用所需的所有资源，可加速新型USB Type-C电池组的开发，或将现有USB Type-A电池组设计迁移到Type-C。 Silico...[详细]

援引外媒 Wccftech 报道，苹果近日获得了一项技术专利 ，概述了一种具备双向无线充电功能的电池背夹。在苹果此前申请的专利中，就有计划推出一款完全没有端口的 iPhone 设备。而配合这项技术专利，能够让电池背夹配合没有端口的 iPhone 进行充电操作。 　　现有的电池背夹主要是通过 Lightning 端口来为设备进行充电的。如果未来苹果计划推出完全没有端口的 iPhone，那么...[详细]

受疫情影响，今年的CES不得不以线上的方式举办，虽然人气不如以前，但还是出现了很多很有意思的产品。比如，OtterBox与微软合作推出的多种手机游戏配件，其中包括OtterBox游戏夹和Easy Grip游戏手机壳；配件制造商Anker也推出了一系列MagSafe配件，例如PowerWave Go 3合1支架等。 　　OtterBox与微软合作推出多种游戏配件 　　OtterBox游戏夹...[详细]

    晶圆代工龙头台积电日前法说会中表示，2015年将延续高额资本支出，用于建置新的16纳米制程产能与开始投资10纳米制程；紧随着上游半导体大厂脚步，Ibiden 、AT&S、景硕及欣兴等各家IC载板厂2014年积极建置新厂，将先后在2015年前后开出高阶IC载板新产能，20纳米以下制程载板竞赛全面开打，抢食IC设计大厂新世代产品订单。     台积电在2013、2014年已连续进...[详细]

【2023年5月4日，德国诺伊比贝尔格讯】 英飞凌科技股份公司发布了2023财年第二季度财报（截至2023年3月31日）。 • 2023财年第二季度： 营收达到41.19亿欧元，利润达到11.80亿欧元，利润率为28.6% • 2023财年第三季度展望： 假设欧元兑美元汇率为1:1.10，预计营收将达到约40亿欧元，在此基础上，利润率预计将达到26%左右 • 2023财...[详细]

以前学的时候学的是S3C6410的开发板，它是三星公司推出的基于ARM v6架构（指令集），处理器是ARM11。 ARM架构是构建每个ARM处理器的基础。 目前最新的是ARM v8架构：http://www.arm.com/zh/products/processors/instruction-set-architectures/armv8-architecture.php ARMv8-...[详细]

据外媒报道，宝马集团董事会销售业务负责人Ian Robertson向路透社透露，宝马目前正在审视汽车钥匙的必要性。 从现阶段的情况来看，车主基本都携带有智能手机，因此可以借助宝马App来解锁汽车，从而致使传统的车钥匙逐步淘汰。 Robertson 在法兰克福车展上接受采访时问到：“说实话，究竟多少人真的需要车钥匙呢？”他也解释到，车主之后可以不再使用车钥匙来启动车辆。 Robertson表示，既...[详细]

英特尔张宇： 用“芯”深耕智能制造，聚力构筑可持续未来 英特尔公司高级首席AI工程师、视频事业部全球首席技术官张宇博士 近年来，随着数字经济的持续发展，工业数字化转型正在逐渐步入“深水区”，智能制造正面临着巨大的发展机遇。 行业报告显示，从2021年至今，全球智能制造市场体量增长达50%，约2/3的制造商已引入智能生产设备来制造商品并实现产线维护1。与此同时，超过60%的制造企...[详细]

随着工业企业智能化应用水平的提升，越来越多的人开始接触到各种工业自动化系统和产品，比较常见的包括SCADA、DCS和PLC。其中，SCADA即数据采集与监控系统，是工业控制的核心系统，主要是用于控制分散的资产以便进行与控制同样相同重要的集中数据采集。DCS即分布式控制系统，主要是用于在同一地理位置环境下控制生产过程的系统。PLC作为重要的控制部件，通常应用在SCADA和DCS系统中，用于实现工业...[详细]

“明年，奇瑞的智能化要不客气了！必须进入行业头部！”10月18日，奇瑞控股集团党委书记、董事长尹同跃在2024奇瑞全球创新大会上，立了一个新的flag。 奇瑞控股集团有限公司党委书记、董事长 尹同跃；图片来源：奇瑞集团（下同） flag谁都会立，但尹同跃所立下的可能颇有含金量。要知道，在去年的科技日上，尹同跃就说过“奇瑞的 新能源 要不客气了！”而后奇瑞新能源确实开足马力，一路高歌猛进...[详细]