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ISD5008Z

产品描述Speech Synthesizer With RCDG, 480s, CSP-25
产品类别模拟混合信号IC    消费电路   
文件大小1MB,共48页
制造商Winbond(华邦电子)
官网地址http://www.winbond.com.tw
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ISD5008Z概述

Speech Synthesizer With RCDG, 480s, CSP-25

ISD5008Z规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Winbond(华邦电子)
零件包装代码BGA
包装说明VFBGA, BGA25,5X5,30
针数25
Reach Compliance Codeunknown
应用CELLULAR PHONE; PORTABLE APPLIANCES
商用集成电路类型SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG
JESD-30 代码R-XBGA-B25
JESD-609代码e0
长度8.13 mm
功能数量1
端子数量25
片上内存类型FLASH
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码VFBGA
封装等效代码BGA25,5X5,30
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3 V
认证状态Not Qualified
最长读取时间480 s
座面最大高度0.86 mm
最大供电电压 (Vsup)3.3 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
表面贴装YES
温度等级COMMERCIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度4.6 mm

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ISD5008
SINGLE-CHIP,
VOICE RECORD / PLAYBACK DEVICE
4-, 5-, 6- AND 8-SECOND DURATION
Publication Release Date: May, 2005
Revision 0.1

ISD5008Z相似产品对比

ISD5008Z ISD5008SI ISD5008E ISD5008ED ISD5008ZD
描述 Speech Synthesizer With RCDG, 480s, CSP-25 Speech Synthesizer With RCDG, 480s, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-28 Speech Synthesizer With RCDG, 480s, PDSO28, 8 X 13.40 MM, LEAD FREE, PLASTIC, TSOP1-28 Speech Synthesizer With RCDG, 480s, PDSO28, 8 X 13.40 MM, LEAD FREE, PLASTIC, TSOP1-28 Speech Synthesizer With RCDG, 480s, CSP-25
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Winbond(华邦电子) Winbond(华邦电子) Winbond(华邦电子) Winbond(华邦电子) Winbond(华邦电子)
零件包装代码 BGA SOIC TSOP TSOP BGA
包装说明 VFBGA, BGA25,5X5,30 SOP, SOP28,.4 TSOP1, TSSOP28,.53,22 TSOP1, TSSOP28,.53,22 VFBGA, BGA25,5X5,30
针数 25 28 28 28 25
Reach Compliance Code unknown unknown compliant compliant unknown
应用 CELLULAR PHONE; PORTABLE APPLIANCES CELLULAR PHONE; PORTABLE APPLIANCES CELLULAR PHONE; PORTABLE APPLIANCES CELLULAR PHONE; PORTABLE APPLIANCES CELLULAR PHONE; PORTABLE APPLIANCES
商用集成电路类型 SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG
JESD-30 代码 R-XBGA-B25 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-XBGA-B25
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0
长度 8.13 mm 17.93 mm 11.8 mm 11.8 mm 8.13 mm
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 25 28 28 28 25
片上内存类型 FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH
最高工作温度 70 °C 85 °C 70 °C 70 °C 70 °C
最低工作温度 - -40 °C - -20 °C -20 °C
封装主体材料 UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED
封装代码 VFBGA SOP TSOP1 TSOP1 VFBGA
封装等效代码 BGA25,5X5,30 SOP28,.4 TSSOP28,.53,22 TSSOP28,.53,22 BGA25,5X5,30
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最长读取时间 480 s 480 s 480 s 480 s 480 s
座面最大高度 0.86 mm 2.64 mm 1.25 mm 1.25 mm 0.86 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
温度等级 COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 BALL GULL WING GULL WING GULL WING BALL
端子节距 0.8 mm 1.27 mm 0.55 mm 0.55 mm 0.8 mm
端子位置 BOTTOM DUAL DUAL DUAL BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 4.6 mm 7.52 mm 8 mm 8 mm 4.6 mm

 
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