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MAX7310ATE

产品描述8 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, QCC16, 3 X 3 MM, 0.80 MM PITCH, MO-220WGGC, TQFN-16
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1000KB,共16页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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MAX7310ATE概述

8 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, QCC16, 3 X 3 MM, 0.80 MM PITCH, MO-220WGGC, TQFN-16

MAX7310ATE规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码QFN
包装说明3 X 3 MM, 0.80 MM PITCH, MO-220WGGC, TQFN-16
针数16
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码S-XQCC-N16
JESD-609代码e0
长度4 mm
湿度敏感等级1
I/O 线路数量8
端口数量1
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码VQCCN
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)245
认证状态COMMERCIAL
座面最大高度0.8 mm
最大供电电压5.5 V
最小供电电压2.3 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层TIN LEAD
端子形式NO LEAD
端子节距0.65 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度4 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE

文档解析

这份文档是关于MAX7310芯片的数据手册,它是一种通过2线接口(I2C)进行通信的8位输入/输出端口扩展器,并具有复位功能。以下是一些值得关注的技术信息:

  1. 产品概述

    • MAX7310为SMBus™兼容和I2C兼容的应用提供了8位并行输入/输出端口扩展。
    • 包含输入端口寄存器、输出端口寄存器、极性反转寄存器、配置寄存器、总线超时寄存器和SMBus/I2C兼容的串行接口。
  2. 应用领域

    • 服务器、RAID系统、工业控制、医疗设备、仪器仪表、测试测量等。
  3. 主要特性

    • 400kHz的2线接口。
    • 2.3V至5.5V的工作电压范围。
    • 低待机电流(典型值1.7µA)。
    • 总线超时功能,防止锁死。
    • 56个从设备ID地址。
    • 极性反转功能。
    • 上电时8个I/O引脚默认为输入。
    • I/O0引脚具有5V容错的开漏输出。
    • 4mm x 4mm, 0.8mm薄型QFN封装。
    • -40°C至+125°C的工作温度范围。
  4. 订购信息

    • 提供不同温度范围和封装类型的产品型号。
  5. 电气特性

    • 供电电压范围、供电电流、待机电流、上电复位电压、输入电压高低电平、输出电压和电流等详细电气参数。
  6. 绝对最大额定值

    • 包括V+至GND电压范围、I/O端口电流、最大功耗等。
  7. 引脚配置和功能

    • 详细的引脚布局和每个引脚的功能描述。
  8. 工作原理

    • 包括串行接口的工作原理、开始和停止条件、数据传输、应答机制、从设备地址、寄存器配置等。
  9. 典型操作特性

    • 提供了不同温度和供电电压下I/O端口的源电流和沉电流特性图。
  10. 详细描述

    • 包括MAX7310的GPIO外设、输入/输出端口、极性反转、配置、总线超时等详细描述。
  11. 寄存器地址表

    • 列出了寄存器地址和对应的功能。
  12. 芯片信息

    • 晶体管数量、工艺信息等。
  13. 封装信息

    • 提供了不同封装类型的详细图纸和尺寸。
  14. 法律声明

    • Maxim Integrated Products的版权和免责声明。

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MAX7310ATE MAX7310AEE
描述 8 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, QCC16, 3 X 3 MM, 0.80 MM PITCH, MO-220WGGC, TQFN-16 8 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, PDSO16, 0.150 INCH, 0.025 INCH PITCH, MO-137AB, QSOP-16
是否无铅 含铅 含铅
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics
零件包装代码 QFN SSOP
包装说明 3 X 3 MM, 0.80 MM PITCH, MO-220WGGC, TQFN-16 0.150 INCH, 0.025 INCH PITCH, MO-137AB, QSOP-16
针数 16 16
Reach Compliance Code unknown unknown
JESD-30 代码 S-XQCC-N16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e0 e0
长度 4 mm 4.9 mm
湿度敏感等级 1 1
I/O 线路数量 8 8
端口数量 1 1
端子数量 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY
封装代码 VQCCN SSOP
封装形状 SQUARE RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 245 245
认证状态 COMMERCIAL COMMERCIAL
座面最大高度 0.8 mm 1.75 mm
最大供电电压 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 2.3 V 2.3 V
标称供电电压 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES
技术 BICMOS BICMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 NO LEAD GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.635 mm
端子位置 QUAD DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 4 mm 3.9 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE

 
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