MT4LC1M16H5DG-7,MT4LC1M16H5DG-7 pdf中文资料,MT4LC1M16H5DG-7引脚图,MT4LC1M16H5DG-7电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> MT4LC1M16H5DG-7

MT4LC1M16H5DG-7: 产品描述EDO DRAM, 1MX16, 70ns, CMOS, PDSO42; 产品类别存储存储; 文件大小1MB，共18页; 制造商Micron Technology; 官网地址http://www.mdtic.com.tw/

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MT4LC1M16H5DG-7概述

EDO DRAM, 1MX16, 70ns, CMOS, PDSO42

MT4LC1M16H5DG-7规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Micron Technology
包装说明	SOJ,
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
访问模式	FAST PAGE WITH EDO
最长访问时间	70 ns
其他特性	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS REFRESH
JESD-30 代码	R-PDSO-J42
内存密度	16777216 bit
内存集成电路类型	EDO DRAM
内存宽度	16
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	42
字数	1048576 words
字数代码	1000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	1MX16
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOJ
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
认证状态	Not Qualified
刷新周期	1024
最大供电电压 (Vsup)	3.47 V
最小供电电压 (Vsup)	3.13 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	J BEND
端子位置	DUAL

MT4LC1M16H5DG-7相似产品对比

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描述	EDO DRAM, 1MX16, 70ns, CMOS, PDSO42	EDO DRAM, 1MX16, 52ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP-50/44	EDO DRAM, 1MX16, 52ns, CMOS, PDSO42	EDO DRAM, 1MX16, 60ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP-50/44	EDO DRAM, 1MX16, 70ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP-50/44	EDO DRAM, 1MX16, 60ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP-50/44	EDO DRAM, 1MX16, 70ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP-50/44	EDO DRAM, 1MX16, 60ns, CMOS, PDSO42	EDO DRAM, 1MX16, 52ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP-50/44
包装说明	SOJ,	TSOP2,	SOJ,	TSOP2,	TSOP2,	TSOP2,	TSOP2,	SOJ,	TSOP2,
Reach Compliance Code	unknown	unknow	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	FAST PAGE WITH EDO	FAST PAGE WITH EDO	FAST PAGE WITH EDO	FAST PAGE WITH EDO	FAST PAGE WITH EDO	FAST PAGE WITH EDO	FAST PAGE WITH EDO	FAST PAGE WITH EDO	FAST PAGE WITH EDO
最长访问时间	70 ns	52 ns	52 ns	60 ns	70 ns	60 ns	70 ns	60 ns	52 ns
其他特性	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS REFRESH
JESD-30 代码	R-PDSO-J42	R-PDSO-G44	R-PDSO-J42	R-PDSO-G44	R-PDSO-G44	R-PDSO-G44	R-PDSO-G44	R-PDSO-J42	R-PDSO-G44
内存密度	16777216 bit	16777216 bi	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit
内存集成电路类型	EDO DRAM	EDO DRAM	EDO DRAM	EDO DRAM	EDO DRAM	EDO DRAM	EDO DRAM	EDO DRAM	EDO DRAM
内存宽度	16	16	16	16	16	16	16	16	16
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	42	44	42	44	44	44	44	42	44
字数	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words
字数代码	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	1MX16	1MX16	1MX16	1MX16	1MX16	1MX16	1MX16	1MX16	1MX16
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOJ	TSOP2	SOJ	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2	SOJ	TSOP2
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	1024	1024	1024	1024	1024	1024	1024	1024	1024
最大供电电压 (Vsup)	3.47 V	3.47 V	3.47 V	3.47 V	3.47 V	3.47 V	3.47 V	3.47 V	3.47 V
最小供电电压 (Vsup)	3.13 V	3.13 V	3.13 V	3.13 V	3.13 V	3.13 V	3.13 V	3.13 V	3.13 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	J BEND	GULL WING	J BEND	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	J BEND	GULL WING
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
厂商名称	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	-	-	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology
零件包装代码	-	TSOP	-	TSOP	TSOP	TSOP	TSOP	-	TSOP
针数	-	50/44	-	50/44	50/44	50/44	50/44	-	50/44
JESD-609代码	-	e0	-	e0	e0	e0	e0	-	e0
长度	-	20.95 mm	-	20.95 mm	20.95 mm	20.95 mm	20.95 mm	-	20.95 mm
座面最大高度	-	1.2 mm	-	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	-	1.2 mm
端子面层	-	TIN LEAD	-	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	-	TIN LEAD
端子节距	-	0.8 mm	-	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	-	0.8 mm
宽度	-	10.16 mm	-	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	-	10.16 mm

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