Operational Amplifier, 4 Func, 7000uV Offset-Max, BIPolar, PDIP14, PLASTIC, DIP-14
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | FUJITSU(富士通) |
包装说明 | DIP, DIP14,.3 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
最大平均偏置电流 (IIB) | 0.25 µA |
25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.25 µA |
标称共模抑制比 | 85 dB |
频率补偿 | YES |
最大输入失调电压 | 7000 µV |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T14 |
长度 | 19.55 mm |
低-失调 | NO |
微功率 | YES |
负供电电压上限 | |
标称负供电电压 (Vsup) | |
功能数量 | 4 |
端子数量 | 14 |
最高工作温度 | 75 °C |
最低工作温度 | -20 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP14,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.36 mm |
最大压摆率 | 2 mA |
供电电压上限 | 36 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | BIPOLAR |
温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
最小电压增益 | 25000 |
宽度 | 7.62 mm |
MB3614-P | MB3614-PF | MB3614-Z | |
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描述 | Operational Amplifier, 4 Func, 7000uV Offset-Max, BIPolar, PDIP14, PLASTIC, DIP-14 | Operational Amplifier, 4 Func, 7000uV Offset-Max, BIPolar, PDSO14, PLASTIC, SOP-14 | Operational Amplifier, 4 Func, 7000uV Offset-Max, BIPolar, CDIP14, CERAMIC, DIP-14 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | FUJITSU(富士通) | FUJITSU(富士通) | FUJITSU(富士通) |
包装说明 | DIP, DIP14,.3 | SOP, SOP14,.3 | DIP, DIP14,.3 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
架构 | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK |
最大平均偏置电流 (IIB) | 0.25 µA | 0.25 µA | 0.25 µA |
25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.25 µA | 0.25 µA | 0.25 µA |
标称共模抑制比 | 85 dB | 85 dB | 85 dB |
频率补偿 | YES | YES | YES |
最大输入失调电压 | 7000 µV | 7000 µV | 7000 µV |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T14 | R-PDSO-G14 | R-CDIP-T14 |
长度 | 19.55 mm | 10.15 mm | 19.3 mm |
低-失调 | NO | NO | NO |
微功率 | YES | YES | YES |
功能数量 | 4 | 4 | 4 |
端子数量 | 14 | 14 | 14 |
最高工作温度 | 75 °C | 75 °C | 75 °C |
最低工作温度 | -20 °C | -20 °C | -20 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | DIP | SOP | DIP |
封装等效代码 | DIP14,.3 | SOP14,.3 | DIP14,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.36 mm | 2.25 mm | 5.08 mm |
最大压摆率 | 2 mA | 2 mA | 2 mA |
供电电压上限 | 36 V | 36 V | 36 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | YES | NO |
技术 | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR |
温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED |
端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
最小电压增益 | 25000 | 25000 | 25000 |
宽度 | 7.62 mm | 5.3 mm | 7.62 mm |
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