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DS9104-090

产品描述Memory Circuit, 64KX1, CMOS
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文件大小44KB,共1页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
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DS9104-090概述

Memory Circuit, 64KX1, CMOS

DS9104-090规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Maxim(美信半导体)
包装说明,
Reach Compliance Codecompliant
JESD-30 代码O-MXSS-X
JESD-609代码e0
内存密度65536 bit
内存集成电路类型MEMORY CIRCUIT
内存宽度1
功能数量1
字数65536 words
字数代码64000
组织64KX1
封装主体材料METAL
封装形状ROUND
封装形式SPECIAL SHAPE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
表面贴装NO
技术CMOS
端子面层TIN LEAD
端子形式UNSPECIFIED
端子位置UNSPECIFIED
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED

DS9104-090相似产品对比

DS9104-090 DS9104-120 DS9104-105 DS9104-095
描述 Memory Circuit, 64KX1, CMOS Memory Circuit, 64KX1, CMOS Memory Circuit, 64KX1, CMOS Memory Circuit, 64KX1, CMOS
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体)
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant
JESD-30 代码 O-MXSS-X O-MXSS-X O-MXSS-X O-MXSS-X
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
内存密度 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bit
内存集成电路类型 MEMORY CIRCUIT MEMORY CIRCUIT MEMORY CIRCUIT MEMORY CIRCUIT
内存宽度 1 1 1 1
功能数量 1 1 1 1
字数 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words
字数代码 64000 64000 64000 64000
组织 64KX1 64KX1 64KX1 64KX1
封装主体材料 METAL METAL METAL METAL
封装形状 ROUND ROUND ROUND ROUND
封装形式 SPECIAL SHAPE SPECIAL SHAPE SPECIAL SHAPE SPECIAL SHAPE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
端子位置 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED

 
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