Memory Circuit, 64KX1, CMOS
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
包装说明 | , |
Reach Compliance Code | compliant |
JESD-30 代码 | O-MXSS-X |
JESD-609代码 | e0 |
内存密度 | 65536 bit |
内存集成电路类型 | MEMORY CIRCUIT |
内存宽度 | 1 |
功能数量 | 1 |
字数 | 65536 words |
字数代码 | 64000 |
组织 | 64KX1 |
封装主体材料 | METAL |
封装形状 | ROUND |
封装形式 | SPECIAL SHAPE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | UNSPECIFIED |
端子位置 | UNSPECIFIED |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
DS9104-090 | DS9104-120 | DS9104-105 | DS9104-095 | |
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描述 | Memory Circuit, 64KX1, CMOS | Memory Circuit, 64KX1, CMOS | Memory Circuit, 64KX1, CMOS | Memory Circuit, 64KX1, CMOS |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant |
JESD-30 代码 | O-MXSS-X | O-MXSS-X | O-MXSS-X | O-MXSS-X |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
内存密度 | 65536 bit | 65536 bit | 65536 bit | 65536 bit |
内存集成电路类型 | MEMORY CIRCUIT | MEMORY CIRCUIT | MEMORY CIRCUIT | MEMORY CIRCUIT |
内存宽度 | 1 | 1 | 1 | 1 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
字数 | 65536 words | 65536 words | 65536 words | 65536 words |
字数代码 | 64000 | 64000 | 64000 | 64000 |
组织 | 64KX1 | 64KX1 | 64KX1 | 64KX1 |
封装主体材料 | METAL | METAL | METAL | METAL |
封装形状 | ROUND | ROUND | ROUND | ROUND |
封装形式 | SPECIAL SHAPE | SPECIAL SHAPE | SPECIAL SHAPE | SPECIAL SHAPE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
表面贴装 | NO | NO | NO | NO |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD |
端子形式 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
端子位置 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
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