Flash, 4MX8, 120ns, PDSO40, PLASTIC, REVERSE, TSOP1-40
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | SPANSION |
| 零件包装代码 | TSOP1 |
| 包装说明 | PLASTIC, REVERSE, TSOP1-40 |
| 针数 | 40 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | 3A991.B.1.A |
| 最长访问时间 | 120 ns |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G40 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 18.4 mm |
| 内存密度 | 33554432 bit |
| 内存集成电路类型 | FLASH |
| 内存宽度 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 40 |
| 字数 | 4194304 words |
| 字数代码 | 4000000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 4MX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSOP1-R |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 编程电压 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 类型 | NOR TYPE |
| 宽度 | 10 mm |
| MBM29F033C-12PTR-E1 | MBM29F033C-12PTR | MBM29F033C-12PTN | MBM29F033C-12PTN-E1 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Flash, 4MX8, 120ns, PDSO40, PLASTIC, REVERSE, TSOP1-40 | Flash, 4MX8, 120ns, PDSO40, PLASTIC, REVERSE, TSOP1-40 | Flash, 4MX8, 120ns, PDSO40, PLASTIC, TSOP1-40 | Flash, 4MX8, 120ns, PDSO40, PLASTIC, TSOP1-40 |
| 是否无铅 | 不含铅 | 含铅 | 含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 不符合 | 不符合 | 符合 |
| 厂商名称 | SPANSION | SPANSION | SPANSION | SPANSION |
| 零件包装代码 | TSOP1 | TSOP1 | TSOP1 | TSOP1 |
| 包装说明 | PLASTIC, REVERSE, TSOP1-40 | TSOP1-R, TSSOP40,.8,20 | PLASTIC, TSOP1-40 | PLASTIC, TSOP1-40 |
| 针数 | 40 | 40 | 40 | 40 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant |
| ECCN代码 | 3A991.B.1.A | 3A991.B.1.A | 3A991.B.1.A | 3A991.B.1.A |
| 最长访问时间 | 120 ns | 120 ns | 120 ns | 120 ns |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G40 | R-PDSO-G40 | R-PDSO-G40 | R-PDSO-G40 |
| JESD-609代码 | e3 | e0 | e0 | e3 |
| 长度 | 18.4 mm | 18.4 mm | 18.4 mm | 18.4 mm |
| 内存密度 | 33554432 bit | 33554432 bit | 33554432 bit | 33554432 bit |
| 内存集成电路类型 | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH |
| 内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 40 | 40 | 40 | 40 |
| 字数 | 4194304 words | 4194304 words | 4194304 words | 4194304 words |
| 字数代码 | 4000000 | 4000000 | 4000000 | 4000000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 组织 | 4MX8 | 4MX8 | 4MX8 | 4MX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSOP1-R | TSOP1-R | TSOP1 | TSOP1 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 240 | 240 | 260 |
| 编程电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm | 1.2 mm | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN | TIN LEAD | TIN LEAD | MATTE TIN |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 30 | 30 | 40 |
| 类型 | NOR TYPE | NOR TYPE | NOR TYPE | NOR TYPE |
| 宽度 | 10 mm | 10 mm | 10 mm | 10 mm |
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