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DS26401

产品描述DATACOM, FRAMER, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, BGA-256
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小2MB,共310页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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DS26401概述

DATACOM, FRAMER, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, BGA-256

DS26401规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码BGA
包装说明BGA,
针数256
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码S-PBGA-B256
JESD-609代码e0
长度17 mm
湿度敏感等级NOT SPECIFIED
功能数量1
端子数量256
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)245
认证状态COMMERCIAL
座面最大高度1.77 mm
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
电信集成电路类型FRAMER
温度等级COMMERCIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度17 mm

DS26401相似产品对比

DS26401 DS26401N
描述 DATACOM, FRAMER, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, BGA-256 DATACOM, FRAMER, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, BGA-256
是否无铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics
零件包装代码 BGA BGA
包装说明 BGA, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, BGA-256
针数 256 256
Reach Compliance Code unknown unknown
JESD-30 代码 S-PBGA-B256 S-PBGA-B256
JESD-609代码 e0 e0
长度 17 mm 17 mm
湿度敏感等级 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
功能数量 1 1
端子数量 256 256
最高工作温度 70 °C 85 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA BGA
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度) 245 240
认证状态 COMMERCIAL COMMERCIAL
座面最大高度 1.77 mm 1.77 mm
标称供电电压 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES
电信集成电路类型 FRAMER FRAMER
温度等级 COMMERCIAL INDUSTRIAL
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 BALL BALL
端子节距 1 mm 1 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 17 mm 17 mm
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