4X4 STANDARD SRAM, 45ns, CQCC20, CERAMIC, LCC-20
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Motorola ( NXP ) |
零件包装代码 | QLCC |
包装说明 | QCCN, |
针数 | 20 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
最长访问时间 | 45 ns |
JESD-30 代码 | S-CQCC-N20 |
长度 | 8.89 mm |
内存密度 | 16 bit |
内存集成电路类型 | STANDARD SRAM |
内存宽度 | 4 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 20 |
字数 | 4 words |
字数代码 | 4 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
组织 | 4X4 |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | QCCN |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
并行/串行 | PARALLEL |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.9 mm |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
宽度 | 8.89 mm |
JM38510/31901B2A | JM38510/31901BFA | 54LS670/B2AJC | 7704201 | JM38510/31901BEA | |
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描述 | 4X4 STANDARD SRAM, 45ns, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 | 4X4 STANDARD SRAM, 45ns, CDFP16, CERAMIC, FP-16 | 4X4 STANDARD SRAM, 45ns, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 | SPECIALTY MEMORY CIRCUIT | 4X4 STANDARD SRAM, 45ns, CDIP16, CERDIP-16 |
厂商名称 | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) |
包装说明 | QCCN, | DFP, | CERAMIC, LCC-20 | , | DIP, |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
ECCN代码 | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C |
最长访问时间 | 45 ns | - | 45 ns | - | 45 ns |
JESD-30 代码 | S-CQCC-N20 | - | S-CQCC-N20 | - | R-GDIP-T16 |
长度 | 8.89 mm | - | 8.89 mm | - | 19.3 mm |
内存密度 | 16 bit | - | 16 bit | 16 bit | 16 bit |
内存集成电路类型 | STANDARD SRAM | - | STANDARD SRAM | MEMORY CIRCUIT | STANDARD SRAM |
内存宽度 | 4 | - | 4 | 4 | 4 |
功能数量 | 1 | - | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 20 | - | 20 | - | 16 |
字数 | 4 words | - | 4 words | 4 words | 4 words |
字数代码 | 4 | - | 4 | 4 | 4 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | - | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 125 °C | - | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | - | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
组织 | 4X4 | - | 4X4 | 4X4 | 4X4 |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | - | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | - | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | QCCN | - | QCCN | - | DIP |
封装形状 | SQUARE | - | SQUARE | - | RECTANGULAR |
封装形式 | CHIP CARRIER | - | CHIP CARRIER | - | IN-LINE |
并行/串行 | PARALLEL | - | PARALLEL | - | PARALLEL |
认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.9 mm | - | 1.9 mm | - | 4.19 mm |
表面贴装 | YES | - | YES | - | NO |
技术 | CMOS | - | CMOS | TTL | CMOS |
温度等级 | MILITARY | - | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
端子形式 | NO LEAD | - | NO LEAD | - | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 1.27 mm | - | 1.27 mm | - | 2.54 mm |
端子位置 | QUAD | - | QUAD | - | DUAL |
宽度 | 8.89 mm | - | 8.89 mm | - | 7.62 mm |
Base Number Matches | - | 1 | 1 | 1 | - |
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