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LMP8602MME

产品描述IC,SENSE AMPLIFIER,SINGLE,TSSOP,8PIN,PLASTIC
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小615KB,共25页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

LMP8602MME概述

IC,SENSE AMPLIFIER,SINGLE,TSSOP,8PIN,PLASTIC

LMP8602MME规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明TSSOP, TSSOP8,.19
Reach Compliance Codeunknown
模拟集成电路 - 其他类型ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e0
功能数量1
端子数量8
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP8,.19
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
电源3.3/5 V
认证状态Not Qualified
最大供电电流 (Isup)1.5 mA
表面贴装YES
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置DUAL

LMP8602MME相似产品对比

LMP8602MME LMP8603MME
描述 IC,SENSE AMPLIFIER,SINGLE,TSSOP,8PIN,PLASTIC IC,SENSE AMPLIFIER,SINGLE,TSSOP,8PIN,PLASTIC
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
包装说明 TSSOP, TSSOP8,.19 TSSOP, TSSOP8,.19
Reach Compliance Code unknown unknown
模拟集成电路 - 其他类型 ANALOG CIRCUIT ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
JESD-609代码 e0 e0
功能数量 1 1
端子数量 8 8
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP
封装等效代码 TSSOP8,.19 TSSOP8,.19
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
电源 3.3/5 V 3.3/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
最大供电电流 (Isup) 1.5 mA 1.5 mA
表面贴装 YES YES
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.635 mm 0.635 mm
端子位置 DUAL DUAL
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