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LMX2471SLEX/NOPB

产品描述IC,PHASE-LOCKED LOOP,BICMOS,LLCC,24PIN,PLASTIC
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小458KB,共36页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
敬请期待 详细参数 选型对比

LMX2471SLEX/NOPB概述

IC,PHASE-LOCKED LOOP,BICMOS,LLCC,24PIN,PLASTIC

LMX2471SLEX/NOPB规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明QCCN, LCC24,.17X.14,20
Reach Compliance Codecompliant
JESD-30 代码R-PQCC-N24
湿度敏感等级2
端子数量24
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCN
封装等效代码LCC24,.17X.14,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式CHIP CARRIER
电源2.5 V
认证状态Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式NO LEAD
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD

LMX2471SLEX/NOPB相似产品对比

LMX2471SLEX/NOPB
描述 IC,PHASE-LOCKED LOOP,BICMOS,LLCC,24PIN,PLASTIC
是否Rohs认证 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器)
包装说明 QCCN, LCC24,.17X.14,20
Reach Compliance Code compliant
JESD-30 代码 R-PQCC-N24
湿度敏感等级 2
端子数量 24
最高工作温度 85 °C
最低工作温度 -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCN
封装等效代码 LCC24,.17X.14,20
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER
电源 2.5 V
认证状态 Not Qualified
标称供电电压 (Vsup) 2.5 V
表面贴装 YES
技术 BICMOS
温度等级 INDUSTRIAL
端子形式 NO LEAD
端子节距 0.5 mm
端子位置 QUAD

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