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74AUP2G08GN

产品描述AND Gate, AUP/ULP/V Series, 2-Func, 2-Input, CMOS, PDSO8
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小369KB,共24页
制造商Nexperia
官网地址https://www.nexperia.com
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74AUP2G08GN概述

AND Gate, AUP/ULP/V Series, 2-Func, 2-Input, CMOS, PDSO8

74AUP2G08GN规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Nexperia
包装说明SON,
Reach Compliance Codecompliant
系列AUP/ULP/V
JESD-30 代码R-PDSO-N8
JESD-609代码e3
长度1.2 mm
逻辑集成电路类型AND GATE
湿度敏感等级1
功能数量2
输入次数2
端子数量8
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SON
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
传播延迟(tpd)24 ns
座面最大高度0.35 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)0.8 V
标称供电电压 (Vsup)1.1 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Tin (Sn)
端子形式NO LEAD
端子节距0.3 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度1 mm

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74AUP2G08GN相似产品对比

74AUP2G08GN 74AUP2G08GD 74AUP2G08GM 74AUP2G08DC 74AUP2G08GT 74AUP2G08GF 74AUP2G08GS
描述 AND Gate, AUP/ULP/V Series, 2-Func, 2-Input, CMOS, PDSO8 AND Gate, AUP/ULP/V Series, 2-Func, 2-Input, CMOS, PDSO8 AND Gate, AUP/ULP/V Series, 2-Func, 2-Input, CMOS, PQCC8 AND Gate, AUP/ULP/V Series, 2-Func, 2-Input, CMOS, PDSO8 AND Gate, AUP/ULP/V Series, 2-Func, 2-Input, CMOS, PDSO8 AND Gate, AUP/ULP/V Series, 2-Func, 2-Input, CMOS, PDSO8 AND Gate, AUP/ULP/V Series, 2-Func, 2-Input, CMOS, PDSO8
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia
包装说明 SON, VSON, VQCCN, VSSOP, VSON, VSON, VSON,
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant
系列 AUP/ULP/V AUP/ULP/V AUP/ULP/V AUP/ULP/V AUP/ULP/V AUP/ULP/V AUP/ULP/V
JESD-30 代码 R-PDSO-N8 R-PDSO-N8 S-PQCC-N8 R-PDSO-G8 R-PDSO-N8 R-PDSO-N8 R-PDSO-N8
JESD-609代码 e3 e4 e4 e4 e3 e3 e3
长度 1.2 mm 3 mm 1.6 mm 2.3 mm 1.95 mm 1.35 mm 1.35 mm
逻辑集成电路类型 AND GATE AND GATE AND GATE AND GATE AND GATE AND GATE AND GATE
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 1 1
功能数量 2 2 2 2 2 2 2
输入次数 2 2 2 2 2 2 2
端子数量 8 8 8 8 8 8 8
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SON VSON VQCCN VSSOP VSON VSON VSON
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED 260 260 260 260 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
传播延迟(tpd) 24 ns 24 ns 24 ns 24 ns 24 ns 24 ns 24 ns
座面最大高度 0.35 mm 0.5 mm 0.5 mm 1 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.35 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 0.8 V 0.8 V 0.8 V 0.8 V 0.8 V 0.8 V 0.8 V
标称供电电压 (Vsup) 1.1 V 1.1 V 1.1 V 1.1 V 1.1 V 1.1 V 1.1 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 Tin (Sn) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Tin (Sn) Tin (Sn) Tin (Sn)
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD GULL WING NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子节距 0.3 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.35 mm 0.35 mm
端子位置 DUAL DUAL QUAD DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED 30 30 30 30 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 1 mm 2 mm 1.6 mm 2 mm 1 mm 1 mm 1 mm
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