74LVT08PW,118概述

74LVT08 - 3.3 V Quad 2-input AND gate TSSOP 14-Pin

74LVT08PW,118规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	NXP Semiconductor
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	TSSOP
包装说明	4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-402-1, TSSOP-14
针数	14
制造商包装代码	SOT402-1
Reach Compliance Code	compliant
系列	LVT
JESD-30 代码	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e4
长度	5 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	AND GATE
最大I（ol）	0.032 A
湿度敏感等级	1
功能数量	4
输入次数	2
端子数量	14
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP14,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3.3 V
最大电源电流（ICC）	2 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup	4.6 ns
传播延迟（tpd）	4.8 ns
认证状态	Not Qualified
施密特触发器	NO
座面最大高度	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	BICMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	4.4 mm

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INTEGRATED CIRCUITS

74LVT08

3.3V Quad 2-input AND gate

Product specification

IC24 Data Handbook

1996 May 29

Philips

Semiconductors

74LVT08PW,118相似产品对比

	74LVT08PW,118	74LVT08D-T	74LVT08PW-T	74LVT08DB-T
描述	74LVT08 - 3.3 V Quad 2-input AND gate TSSOP 14-Pin	IC LVT SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, PDSO14, 3.90 MM, PLASTIC, MS-012AB, SOT-108-1, SO-14, Gate	IC LVT SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, PDSO14, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-402-1, TSSOP-14, Gate	IC LVT SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, PDSO14, 5.30 MM, PLASTIC, MO-150AB, SOT-337-1, SSOP-14, Gate
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
零件包装代码	TSSOP	SOIC	TSSOP	SSOP
包装说明	4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-402-1, TSSOP-14	3.90 MM, PLASTIC, MS-012AB, SOT-108-1, SO-14	4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-402-1, TSSOP-14	5.30 MM, PLASTIC, MO-150AB, SOT-337-1, SSOP-14
针数	14	14	14	14
Reach Compliance Code	compliant	unknown	unknown	unknown
系列	LVT	LVT	LVT	LVT
JESD-30 代码	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4
长度	5 mm	8.65 mm	5 mm	6.2 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	AND GATE	AND GATE	AND GATE	AND GATE
最大I（ol）	0.032 A	0.032 A	0.032 A	0.032 A
湿度敏感等级	1	1	1	1
功能数量	4	4	4	4
输入次数	2	2	2	2
端子数量	14	14	14	14
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	SOP	TSSOP	SSOP
封装等效代码	TSSOP14,.25	SOP14,.25	TSSOP14,.25	SSOP14,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
包装方法	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
最大电源电流（ICC）	2 mA	2 mA	2 mA	2 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup	4.6 ns	4.6 ns	4.6 ns	4.6 ns
传播延迟（tpd）	4.8 ns	4.8 ns	4.8 ns	4.8 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
施密特触发器	NO	NO	NO	NO
座面最大高度	1.1 mm	1.75 mm	1.1 mm	2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	NICKEL PALLADIUM GOLD	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30
宽度	4.4 mm	3.9 mm	4.4 mm	5.3 mm
Source Url Status Check Date	-	2013-06-14 00:00:00	2013-06-14 00:00:00	2013-06-14 00:00:00
Base Number Matches	-	1	1	1

74LVT08PW,118

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