AND Gate, CMOS, PDSO8,
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) |
| 包装说明 | SON, SOLCC8,.04,20 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-N8 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | AND GATE |
| 最大I（ol） | 0.024 A |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SON |
| 封装等效代码 | SOLCC8,.04,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 包装方法 | TAPE AND REEL |
| 电源 | 3.3 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 5.9 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 74LVC2G08GM | 74LVC2G08DC | 74LVC2G08GT | |
|---|---|---|---|
| 描述 | AND Gate, CMOS, PDSO8, | AND Gate, CMOS, PDSO8 | AND Gate, CMOS, PDSO8 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) |
| 包装说明 | SON, SOLCC8,.04,20 | TSSOP, TSSOP8,.12,20 | SON, SOLCC8,.04,20 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknow |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-N8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-N8 |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | AND GATE | AND GATE | AND GATE |
| 最大I（ol） | 0.024 A | 0.024 A | 0.024 A |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SON | TSSOP | SON |
| 封装等效代码 | SOLCC8,.04,20 | TSSOP8,.12,20 | SOLCC8,.04,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO | NO | NO |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子形式 | NO LEAD | GULL WING | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| JESD-609代码 | e0 | - | e0 |
| 包装方法 | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL | - |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 5.9 ns | 5.9 ns | - |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) |
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