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ROHM的SiC SBD成功应用于村田制作所集团旗下企业 Murata Power Solutions的数据中心电源模块 全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发的第3代SiC肖特基二极管(以下简称“SBD”)成功应用于Murata Power Solutions的产品上 。Murata Power Solutions是电子元器件、电池、电源领域的日本著名制造商——村田制作所...[详细]
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eeworld网消息,苹果近来积极检讨各项产品的成本架构,并进行调整,除了已对全球手机芯片龙头高通的专利授权费用发难,且已表态不愿意再支付专利授权费外,也有意改变对iPhone、iPad处理器的晶圆代工厂付款模式。 外传苹果方面可能自下半年起,将对台积电等晶圆代工厂的付款模式改为芯片出货至鸿海等组装厂时才会付款,第3季即将量产供iPhone 8使用的A11处理器,将会是首颗适用这个付款模式的芯...[详细]
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挑选电子产品不仅仅要看产品的性能、性价,更要从自身健康出发,对产品环保性能进行一个全方位的考量。对于机电产品的选择,自然也需要考虑其降 辐射 的能力,一款拥有不俗滤波能力的 电源 产品,可以有效地解决电脑防 辐射 问题,同时也有利于我们身体的健康。下面我们一起跟着游戏伙伴英雄金牌 电源 学习防 辐射 的知识吧。 说到降 辐射 ,游戏伙伴金牌英雄HOP500采用三级 EMI 滤波设计是值得一提的...[详细]
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【概要】 MUSES72323是一款新推出的高性能、高音质的「MUSES」系列产品音量控制IC。 该音量控制器件具有工作电压最大达±18V、低失真、低输出噪声、0.25dB步进控制等特点。 音量控制系统的构成可外连放大器使用,提高了设计的自由度。 MUSES72323最适合要求高性能、高音质的高级音响设备、专业音响设备。 【什么是MUSES】 MUSES是为追求高音质而开...[详细]
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你如果问当前内存市场是谁的天下?那么答案一定是 DRAM 、NAND flash、NOR flash,三者牢牢控制着内存市场,当前都处于供不应求的状态。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 不过,在内存天下三分的大背景下,新一代存储技术3D X-point、MRAM、 RRAM 等开始发出声音, RRAM 非易失性闪存技术是其中进展较快的一个。到目前为止, RRAM 的...[详细]
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MQTT IO模块是一种基于工业以太网通信的IO数据采集模块,用于采集各种变送器、智能仪表、空压机、空调等设备的数据,然后通过以太网、RS485传输到物联网云平台、HMI、PLC、SCADA系统中。 MQTT IO模块具有TCP Client功能,能主动连接物联网云平台; MQTT IO模块具有TCP Server功能,可以同时让多个TCP Client连接; MQTT IO模块也支持MQT...[详细]
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根据IHS最新研究报告显示,2014年,电视厂商、显示器制造商和分销商对4K电视的强势宣传,大大提高了消费者对4K液晶(LCD)电视的认知。随着4K成为了高端液晶电视最知名的特性,IHS预测今年开始,4K将被逐渐的,广泛的应用于主要的显示器中,包括台式显示器、笔记型电脑、OLED(有机发光二极体)电视、数位标牌、智能手机和平板电脑。
IHS最新出版的全球平板显示器出货量和预测(Quarte...[详细]
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据Engadget报道,人类大脑是一个异常精细事物,科学家们一直在寻找高科技方法,希望能够更多地了解它。在脑外科领域,已经有一个智能解剖装置,它能区别肿瘤和健康组织,然后嵌入传感器的塑料薄膜就可以帮助医生确定手术的位置,甚至VR头盔还可以在手术过程中帮助医生监控病人的情况。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 麻省理工学院的工程师们刚刚发表了一篇论文,讨论如何利用 机器人 从...[详细]
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最近几天,延期一年后的东京奥运会备受关注,火炬传递仪式成为了微博中的热议话题。如今奥运会 正式步入倒计时阶段,尽管在准备阶段一波三折,不过还有不到四个月东京奥运会就要正式拉开帷幕。 科技元素是本届奥运会的重要要素,为了让东京奥运会富有创新性,带来不一样的感受,在早期筹备阶段东京奥组委等机构便发布了《2020年东京奥运会机器人计划》,并协同日本丰田公司和松下公司发布了包括递送机器人、助力外骨骼在...[详细]
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HY12864为128×64点阵LCD,采用两片HD61202作为列驱动器,同时使用一片HD61203作为行驱动器的液晶模块,芯片的结构图如图所示。HY12864具有简单而功能较强的指令集,与微控制器的数据传输采用8位并行传输方式。片内Flash中存入了需要使用的字符库,通过调用LCD字符显示程序,可以显示中英文字符。 图 HY12864逻辑功能与管脚图 在HY12864中,...[详细]
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俗话说:树欲静而风不止。前不久,大唐、联芯、建广资产等几家国内企业与美国高通联合创立瓴盛科技合资公司(中方占股76%,高通占股份24%),初始阶段面向中国市场主打中低端的智能手机芯片业务。这个原本属于集成电路产业领域的专业话题,却引起了不小的关注,引发出一轮关于集成电路和芯片产业怎样自主创新的讨论。 本以为该讨论应告一段落,孰不知近日又有媒体再次抛出此话题,对瓴盛科技合资公司一事质疑“利用技术合...[详细]
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布尔处理功能是MCS-51系列单片机的一个重要特征,这是出于实际应用需要而设置的。布尔变量也即开关变量,它是以位(bit)为单位进行操作的。 在物理结构上,MCS-51单片机有一个布尔处理机,它以进位标志做为累加位,以内部RAM可寻址的128个为存储位。 既然有布尔处理机功能,所以也就有相应的布尔操作 指令 集,下面我们分别谈论。 .位控制转移指令(5) 位控制转移指令是以位的状...[详细]
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在芯片封装领域正掀起一片技术改革潮,可望大幅降低封装成本与芯片价格,并催生更廉价的终端电子产品;但这波改革与炒得正热的3D芯片──即所谓的硅穿孔(through-silicon-vias,TSV)芯片堆栈技术──关联性不大,而是原本以黄金(gold)为主要材料的打线接合(wirebonding)技术,突然转向采用价格较低的铜。 多年来,打线接合一直是芯片产业所采用的主要封装技术,并以细...[详细]
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中国工程院院士邬贺铨近日公开表示,在制定6G标准的过程中,我们应重视满足大众基本需求的合理指标,而非仅仅关注那些特定的高要求指标。 “6G系统协议的设计应重点考虑那些要求不高但对提升大众使用体验至关重要的应用场景。6G网络服务刚需为本,当前需要针对刚需应用提出合理的标准。对于6G的高标准小众需求,可通过部署Wi-Fi/专网和MEC来应对。”邬贺铨说道。 回顾移动通信技术的发展历程,邬贺铨提到...[详细]