FLASH, 40MHz, MICROCONTROLLER, PBGA324, 23 X 23 MM, 1 MM PITCH, MO-034AAJ-1, PLASTIC, TEPBGA-324
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | 23 X 23 MM, 1 MM PITCH, MO-034AAJ-1, PLASTIC, TEPBGA-324 |
| 针数 | 324 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | 3A991.A.2 |
| 具有ADC | YES |
| 位大小 | 32 |
| 最大时钟频率 | 40 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B324 |
| 长度 | 23 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 端子数量 | 324 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA |
| 封装等效代码 | BGA324,22X22,40 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 |
| 电源 | 1.5,3.3,5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 49152 |
| ROM（单词） | 196608 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 2.55 mm |
| 速度 | 40 MHz |
| 最大压摆率 | 250 mA |
| 最大供电电压 | 1.65 V |
| 最小供电电压 | 1.35 V |
| 标称供电电压 | 1.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 23 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
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