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74AHC2G08DP-Q100,125

产品描述AND Gate, AHC/VHC/H/U/V Series, 2-Func, 2-Input, CMOS, PDSO8
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小161KB,共15页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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74AHC2G08DP-Q100,125概述

AND Gate, AHC/VHC/H/U/V Series, 2-Func, 2-Input, CMOS, PDSO8

74AHC2G08DP-Q100,125规格参数

参数名称属性值
厂商名称NXP(恩智浦)
包装说明TSSOP,
Reach Compliance Codeunknown
系列AHC/VHC/H/U/V
JESD-30 代码S-PDSO-G8
长度3 mm
逻辑集成电路类型AND GATE
功能数量2
输入次数2
端子数量8
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装形状SQUARE
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
传播延迟(tpd)16 ns
筛选级别AEC-Q100
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
宽度3 mm

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74AHC2G08-Q100;
74AHCT2G08-Q100
Dual 2-input AND gate
Rev. 3 — 20 November 2015
Product data sheet
1. General description
The 74AHC2G08-Q100 and 74AHCT2G08-Q100 are high-speed Si-gate CMOS devices.
They provide two 2-input AND gates.
The AHC device has CMOS input switching levels and supply voltage range 2 V to 5.5 V.
The AHCT device has TTL input switching levels and supply voltage range 4.5 V to 5.5 V.
This product has been qualified to the Automotive Electronics Council (AEC) standard
Q100 (Grade 1) and is suitable for use in automotive applications.
2. Features and benefits
Automotive product qualification in accordance with AEC-Q100 (Grade 1)
Specified from
40 C
to +85
C
and from
40 C
to +125
C
Symmetrical output impedance
High noise immunity
Low power dissipation
Balanced propagation delays
Multiple package options
ESD protection:
MIL-STD-883, method 3015 exceeds 2000 V
HBM JESD22-A114F exceeds 2000 V
MM JESD22-A115-A exceeds 200 V (C = 200 pF, R = 0
)
3. Ordering information
Table 1.
Ordering information
Package
Temperature range
74AHC2G08DP-Q100
74AHCT2G08DP-Q100
74AHC2G08DC-Q100
74AHCT2G08DC-Q100
74AHC2G08GD-Q100
74AHCT2G08GD-Q100
40 C
to +125
C
XSON8
40 C
to +125
C
VSSOP8
40 C
to +125
C
Name
TSSOP8
Description
plastic thin shrink small outline package; 8 leads;
body width 3 mm; lead length 0.5 mm
plastic very thin shrink small outline package;
8 leads; body width 2.3 mm
plastic extremely thin small outline package; no
leads; 8 terminals; body 3
2
0.5 mm
Version
SOT505-2
SOT765-1
SOT996-2
Type number

74AHC2G08DP-Q100,125相似产品对比

74AHC2G08DP-Q100,125 74AHCT2G08GD-Q100 74AHC2G08GD-Q100 74AHC2G08DC-Q100,125
描述 AND Gate, AHC/VHC/H/U/V Series, 2-Func, 2-Input, CMOS, PDSO8 AND GATE AND GATE AND Gate, AHC/VHC/H/U/V Series, 2-Func, 2-Input, CMOS, PDSO8
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
包装说明 TSSOP, VSON, 3 X 2 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT996-2, XSON-8 VSSOP,
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
系列 AHC/VHC/H/U/V AHCT/VHCT/VT AHC/VHC/H/U/V AHC/VHC/H/U/V
JESD-30 代码 S-PDSO-G8 R-PDSO-N8 R-PDSO-N8 R-PDSO-G8
长度 3 mm 3 mm 3 mm 2.3 mm
逻辑集成电路类型 AND GATE AND GATE AND GATE AND GATE
功能数量 2 2 2 2
输入次数 2 2 2 2
端子数量 8 8 8 8
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP VSON VSON VSSOP
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH
传播延迟(tpd) 16 ns 10.5 ns 16 ns 16 ns
筛选级别 AEC-Q100 AEC-Q100 AEC-Q100 AEC-Q100
座面最大高度 1.1 mm 0.5 mm 0.5 mm 1 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 4.5 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子形式 GULL WING NO LEAD NO LEAD GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 3 mm 2 mm 2 mm 2 mm
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