IC SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, CDIP18, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, DIP-18, Analog IC:Other
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Linear ( ADI ) |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, DIP-18 |
针数 | 18 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
模拟集成电路 - 其他类型 | ANALOG CIRCUIT |
JESD-30 代码 | R-CDIP-T18 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 22.606 mm |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 18 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.191 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 18 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 10 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 7.62 mm |
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