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　　近日，古瑞瓦特作为技术骨干单位，参与的2018年度国家重点研发计划“分布式光伏系统智慧运维技术”专项项目（2018YFB1500800），正式进入启动阶段。此次申报工作由国网电子商务有限公司作为牵头单位，18家单位联合申报，古瑞瓦特是其中唯一一家逆变器企业。 　　国家重点研发计划是针对事关国计民生的重大社会公益性研究，以及事关产业核心竞争力、整体自主创新能力和国家安全的战略性...[详细]

无论是S3C2410A还是S3C2440A，其IO口B都是11位二进制数，xxx xxxx xxxx，现在控制第5、6、7、8为做输出点亮LED灯（共阳极，输出0点亮），即xx8 765x xxxx，GPBCON equ 0x56000010 GPBDAT equ 0x56000014 GPBUP equ 0x56000018 ...[详细]

11月3日，寒武纪发布第三代云端 AI 芯片思元 370、基于思元 370 的两款加速卡 MLU370-S4 和 MLU370-X4、全新升级的 Cambricon Neuware 软件栈。 ▲ 寒武纪第三代云端 AI 芯片思元 370 IT之家获悉，基于 7nm 制程工艺，思元 370 是寒武纪首款采用 chiplet（芯粒）技术的 AI 芯片，集成了 390 亿个晶体管，最大算力高达...[详细]

今天，工信部公布了《2017年10月份通信业经济运行情况》，电信业务收入保持平稳增长。2017年1－10月，电信业务总量完成21127亿元，同比增长68.1%。电信业务收入完成10660亿元，同比增长6.3%，增幅较去年同期提高0.8个百分点。 以下列举几项重要数据： 1.移动电话用户突破14亿，移动宽带用户占比稳步上升。10月末，三家基础电信企业的移动电话用户总数14.03亿户，1－10月累计...[详细]

Qualcomm发布 《2019 Qualcomm中国企业责任报告》，介绍2019财年在实现“2030 年可持续发展愿景”方面取得的主要成绩，报告展现了Qualcomm将可持续发展融入公司业务方方面面所作出的努力，以及一直利用其突破性技术应对全球挑战，激励未来员工，为未来做出积极的改变。 这是Qualcomm发布的第五份聚焦中国的企业责任报告，介绍了Qualcomm围绕四大主题领域开展的企业...[详细]

目前，国际国内大部分并联机器人市场基本上由发那科、爱德普、ABB等企业占据，国产化率基本稳定在25%左右。在外资品牌加快对中国并联机器人市场布局的同时，国产品牌也不甘示弱，凭借性价比的优势和新的应用领域的开拓，国产并联机器人或将率先和外资品牌展开较量。 并联机器人的技术指标主要包括：自身的重量，负载，重复定位精度，一分钟完成标准动作的次数。分别决定了机器人安装的难易程度，运用范围的广度、动作完成...[详细]

1.实验任务 （1）.由4X4组成16个按钮矩阵，设计成16个音。 （2）.可随意弹奏想要表达的音乐。 2.电路原理图 3.系统板硬件连线 （1）.把“单片机系统”区域中的P1.0端口用导线连接到“音频放大模块”区域中的SPK IN端口上； （2）.把“单片机系统“区域中的P3.0－P3.7端口用8芯排线连接到“4X4行列式键盘”区域中的C1－C4R1－R4端口上； 4.相关程序内容 （1...[详细]

iPhone X之后，苹果在2018年的3款iPhone上继续沿用了这种设计，仅仅做了屏幕尺寸的调整。而从目前的情况看，苹果在2019年似乎并没有想改变的意思。外媒和国外爆料人士先后放出两版2019款新iPhone的设计，结果令网友感到绝望，不知道你会选择哪一款？ 两版新iPhone设计 　　最早曝光的设计图被网友亲切地称为“浴霸”，其背面摄像头设计和华为Mate 20系列极为相似，...[详细]

目前来看，增强型多媒体彩信、音乐下载、视频流传输可能是明年3G业务开展的重点。固网和移动网的融合、Skepe和MSN等可能是以后3G重点开展的业务。 　　 未来TD-SCDMA市场将以双模为主，因为TD-SCDMA网络不可能从明年一开始就实现全部覆盖。从目前来前，芯片技术上的小缺陷已经比较少，能够满足测试需求并实现384Kbps的传输速度，但是WCDMA标准的传输速度可以达到2Mbps。因此，未来...[详细]

近日，芯片巨头 ARM 开发出一种大脑芯片，该新型芯片可被植入到人的头骨中。下面就随医疗电子小编一起来了了解一下相关内容吧。 该芯片的设计目的是为了帮助脑部和脊椎损伤的病人，其不仅可“刺激”人们执行任务，还能够接受感官反馈的信息。不过这个产品仍处于初级阶段，需要等待一些时日才能看到这种芯片的实际应用效果。 ARM 研发大脑芯片，帮助脑损伤患者恢复正常工作状态 与此同时，ARM 将为华盛顿...[详细]

引言 智能照明控制系统不仅可以节能，还能创造舒适的工作环境、提高工作效率，因此在各工厂车间中的应用越来越多。设计时，除了要满足《建筑照明设计标准》(GB50034—2004)规定的有关工厂车间的照度要求和照明功率密度要求外，还要考虑操作及功能的人性化和高光效灯具的使用，以便节能。本文以建湖工厂一车间智能照明工程为例，介绍工业厂房智能照明的设计方法和技巧。 1 车间概况及要求 车间为80 ...[详细]

　　0 引 言 　　随着科学技术的发展，机载电子设备变得越来越先进，需要测试的参数多，精度高，使得与之配套的自动测试系统变得越来越复杂，开发难度不断增加，交付后维护保障费用也不断增加。因此测试系统是否可以通用以简化研制过程，方便扩展和重构等问题成为关键。军方需求变化和测试技术的发展不仅促成了新一代自动测试系统的诞生，并促使自动测试系统的设计思想、开发策略发生重大变化，其中通用自动测试系统就是...[详细]

有效地维护复杂的工业过程对保持生产力和降低成本至关重要。状态检测 (CBM) 是定期维护计划的替代方案，使用工业物联网中传感器的数据，在故障发生之前监测性能上的恶化趋势。本文将探讨这个主题，并为传感器节点推荐合适的电源模块。 发展中国家正朝向高水平的工业自动化迈进，以高灵活性和低成本实现高产出。同样地，数据中心、配送仓库和基础设施的目标是在几乎没有人工的情况下「关灯」运作 (无人工厂)...[详细]

电子网消息，据《朝日新闻》援引不具名消息来源报导，等到细节敲定后，东芝就出售芯片业务达成广泛协议，将在8月底前与包括西部数据在内的联盟签署合约。 报导指出，此次东芝存储器的出售金额约为2万亿日元(183亿美元)，该联盟包括西部数据，日本产业革新机构(INCJ)、日本政策投资银行、KKR & Co.等。西部数据未来的投票权将不到总数的三分之一。 此前消息指出，包括西部数据在内的财团出价 1...[详细]

工业控制计算机是一种专门为工业自动化控制领域设计的计算机系统，具有高性能、高可靠性、实时性、可扩展性等特点。本文将详细介绍工业控制计算机的体系结构，包括其硬件结构、软件结构、通信协议、控制策略等方面。 硬件结构 工业控制计算机的硬件结构主要包括以下几个部分： 1.1 中央处理单元（CPU） CPU是工业控制计算机的核心部件，负责执行程序指令和处理数据。工业控制计算机通常采用高性能、低功耗的处...[详细]