Field Programmable Gate Array, 2414 CLBs, 20000 Gates, CMOS, CQFP208, HEAT SINK, CAVITY-UP, CERAMIC, QFP-208
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Microsemi |
| 包装说明 | HGQFF, |
| Reach Compliance Code | compliant |
| CLB-Max的组合延迟 | 3.8 ns |
| JESD-30 代码 | R-CQFP-F208 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 28 mm |
| 可配置逻辑块数量 | 2414 |
| 等效关口数量 | 20000 |
| 端子数量 | 208 |
| 组织 | 2414 CLBS, 20000 GATES |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | HGQFF |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, GUARD RING |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 245 |
| 可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 3.56 mm |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 端子面层 | GOLD OVER NICKEL |
| 端子形式 | FLAT |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 28 mm |
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