Switching Regulator, Current-mode, 6.3A, 400kHz Switching Freq-Max, PDSO10, QFN-10
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Monolithic Power Systems |
| 零件包装代码 | SON |
| 包装说明 | HVSON, |
| 针数 | 10 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 8 weeks |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SWITCHING REGULATOR |
| 控制模式 | CURRENT-MODE |
| 最大输入电压 | 28 V |
| 最小输入电压 | 4.75 V |
| 标称输入电压 | 12 V |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-N10 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 3 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 10 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 最大输出电流 | 6.3 A |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVSON |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1 mm |
| 表面贴装 | YES |
| 切换器配置 | BUCK |
| 最大切换频率 | 400 kHz |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 3 mm |
| MP2303DQ-LF-Z | MP2303DN-LF-Z | MP2303DN-LF | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Switching Regulator, Current-mode, 6.3A, 400kHz Switching Freq-Max, PDSO10, QFN-10 | Switching Regulator, Current-mode, 6.3A, 400kHz Switching Freq-Max, PDSO8, SOIC-8 | Switching Regulator, Current-mode, 6.3A, 400kHz Switching Freq-Max, PDSO8, ROHS COMPLIANT, SOIC-8 |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Monolithic Power Systems | Monolithic Power Systems | Monolithic Power Systems |
| 零件包装代码 | SON | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | HVSON, | HSOP, | HSOP, |
| 针数 | 10 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SWITCHING REGULATOR | SWITCHING REGULATOR | SWITCHING REGULATOR |
| 控制模式 | CURRENT-MODE | CURRENT-MODE | CURRENT-MODE |
| 最大输入电压 | 28 V | 28 V | 28 V |
| 最小输入电压 | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V |
| 标称输入电压 | 12 V | 12 V | 12 V |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-N10 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 |
| 长度 | 3 mm | 4.9 mm | 4.9 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 2 | 2 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 10 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 最大输出电流 | 6.3 A | 6.3 A | 6.3 A |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVSON | HSOP | HSOP |
| 封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1 mm | 1.73 mm | 1.73 mm |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 切换器配置 | BUCK | BUCK | BUCK |
| 最大切换频率 | 400 kHz | 400 kHz | 400 kHz |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | NO LEAD | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3 mm | 3.905 mm | 3.905 mm |
| Factory Lead Time | 8 weeks | 8 weeks | - |
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