IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,6805 CPU,CMOS,SOP,20PIN,PLASTIC
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, |
针数 | 20 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
具有ADC | NO |
其他特性 | OPERATES AT 3.3V SUPPLY @ 1MHZ |
地址总线宽度 | |
位大小 | 8 |
最大时钟频率 | 4.2 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 10.3 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
I/O 线路数量 | 14 |
端子数量 | 20 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
PWM 通道 | NO |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 220 |
认证状态 | Not Qualified |
ROM可编程性 | MROM |
座面最大高度 | 2.65 mm |
速度 | 2.1 MHz |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | HCMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 7.5 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
MC68HC05J1ADW | MC68HC05J1AP | |
---|---|---|
描述 | IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,6805 CPU,CMOS,SOP,20PIN,PLASTIC | 8-BIT, MROM, 2.1MHz, MICROCONTROLLER, PDIP20, PLASTIC, DIP-20 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | SOIC | DIP |
包装说明 | SOP, | DIP, DIP20,.3 |
针数 | 20 | 20 |
Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
具有ADC | NO | NO |
其他特性 | OPERATES AT 3.3V SUPPLY @ 1MHZ | OPERATES AT 3.3V SUPPLY @ 1MHZ |
位大小 | 8 | 8 |
最大时钟频率 | 4.2 MHz | 4.2 MHz |
DAC 通道 | NO | NO |
DMA 通道 | NO | NO |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-PDIP-T20 |
JESD-609代码 | e0 | e0 |
长度 | 10.3 mm | 26.415 mm |
I/O 线路数量 | 14 | 14 |
端子数量 | 20 | 20 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
PWM 通道 | NO | NO |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 220 | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
ROM可编程性 | MROM | MROM |
座面最大高度 | 2.65 mm | 4.57 mm |
速度 | 2.1 MHz | 2.1 MHz |
最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | NO |
技术 | HCMOS | HCMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.5 mm | 7.62 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
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