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SN74LVTH574PWLE: 产品描述3.3-V ABT Octal Edge-Triggered D-Type Flip-Flops With 3-State Outputs 20-TSSOP -40 to 85; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小1MB，共25页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/

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SN74LVTH574PWLE概述

3.3-V ABT Octal Edge-Triggered D-Type Flip-Flops With 3-State Outputs 20-TSSOP -40 to 85

SN74LVTH574PWLE规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	TSSOP
包装说明	TSSOP, TSSOP20,.25
针数	20
Reach Compliance Code	not_compliant
其他特性	BROADSIDE VERSION OF 374
系列	LVT
JESD-30 代码	R-PDSO-G20
长度	6.5 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
最大频率@ Nom-Sup	150000000 Hz
最大I（ol）	0.032 A
位数	8
功能数量	1
端口数量	2
端子数量	20
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP20,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法	TR
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	3.3 V
最大电源电流（ICC）	5 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup	4.5 ns
传播延迟（tpd）	5.3 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	BICMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
触发器类型	POSITIVE EDGE
宽度	4.4 mm

SN74LVTH574PWLE相似产品对比

	SN74LVTH574PWLE	5962-9583201VRA	5962-9583201QRA	SN74LVTH574DBLE	SN54LVTH574FK	SN54LVTH574J	SN54LVTH574W	SN54LVTH574WR	SNJ54LVTH574J
描述	3.3-V ABT Octal Edge-Triggered D-Type Flip-Flops With 3-State Outputs 20-TSSOP -40 to 85	3.3-V ABT Octal Edge-Triggered D-type Flip-Flops With 3-State Outputs 20-CDIP -55 to 125	3.3-V ABT Octal Edge-Triggered D-type Flip-Flops With 3-State Outputs 20-CDIP -55 to 125	3.3-V ABT Octal Edge-Triggered D-Type Flip-Flops With 3-State Outputs 20-SSOP -40 to 85	LVT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC20	LVT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP20	LVT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP20	LVT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP20, CERAMIC, FP-20	3.3-V ABT Octal Edge-Triggered D-type Flip-Flops With 3-State Outputs 20-CDIP -55 to 125
包装说明	TSSOP, TSSOP20,.25	DIP, DIP20,.3	DIP, DIP20,.3	SSOP, SSOP20,.3	QCCN,	DIP,	DFP,	DFP,	DIP, DIP20,.3
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	unknown	unknown	unknown	unknown	not_compliant
其他特性	BROADSIDE VERSION OF 374	BROADSIDE VERSION OF 374	BROADSIDE VERSION OF 374	BROADSIDE VERSION OF 374	BROADSIDE VERSION OF 374	BROADSIDE VERSION OF 374	BROADSIDE VERSION OF 374	BROADSIDE VERSION OF 374	BROADSIDE VERSION OF 374
系列	LVT	LVT	LVT	LVT	LVT	LVT	LVT	LVT	LVT
JESD-30 代码	R-PDSO-G20	R-GDIP-T20	R-GDIP-T20	R-PDSO-G20	S-CQCC-N20	R-GDIP-T20	R-GDFP-F20	R-GDFP-F20	R-GDIP-T20
长度	6.5 mm	24.195 mm	24.195 mm	7.2 mm	8.89 mm	24.195 mm	13.09 mm	13.09 mm	24.195 mm
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
位数	8	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	2	2	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	20	20	20	20	20	20	20	20	20
最高工作温度	85 °C	125 °C	125 °C	85 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-55 °C	-55 °C	-40 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	TSSOP	DIP	DIP	SSOP	QCCN	DIP	DFP	DFP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	CHIP CARRIER	IN-LINE	FLATPACK	FLATPACK	IN-LINE
传播延迟（tpd）	5.3 ns	5.9 ns	5.9 ns	5.3 ns	5.5 ns	5.5 ns	5.5 ns	5.5 ns	5.9 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	5.08 mm	5.08 mm	2 mm	2.03 mm	5.08 mm	2.54 mm	2.54 mm	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	NO	NO	YES	YES	NO	YES	YES	NO
技术	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS
温度等级	INDUSTRIAL	MILITARY	MILITARY	INDUSTRIAL	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	NO LEAD	THROUGH-HOLE	FLAT	FLAT	THROUGH-HOLE
端子节距	0.65 mm	2.54 mm	2.54 mm	0.65 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	4.4 mm	7.62 mm	7.62 mm	5.3 mm	8.89 mm	7.62 mm	6.92 mm	6.92 mm	7.62 mm
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	-	-	-	-	Texas Instruments
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	-	-	-	-	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	-	-	-	-	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	-	-	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	TSSOP	DIP	DIP	SSOP	-	-	-	DFP	DIP
针数	20	20	20	20	-	-	-	20	20
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	-	-	50 pF
最大频率@ Nom-Sup	150000000 Hz	150000000 Hz	150000000 Hz	150000000 Hz	-	-	-	-	150000000 Hz
最大I（ol）	0.032 A	0.048 A	0.048 A	0.064 A	-	-	-	-	0.048 A
封装等效代码	TSSOP20,.25	DIP20,.3	DIP20,.3	SSOP20,.3	-	-	-	-	DIP20,.3
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	-	-	-	NOT SPECIFIED
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	-	-	-	-	3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	4.5 ns	4.9 ns	4.9 ns	4.5 ns	-	-	-	-	4.9 ns
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	-	-	-	NOT SPECIFIED
触发器类型	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	-	-	-	-	POSITIVE EDGE

SN74LVTH574PWLE

SN74LVTH574PWLE概述

SN74LVTH574PWLE规格参数

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