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74LVC74APW-Q100

产品描述LVC/LCX/Z SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO14, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT402-1, TSSOP-14
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小141KB,共18页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74LVC74APW-Q100概述

LVC/LCX/Z SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO14, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT402-1, TSSOP-14

74LVC74APW-Q100规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
包装说明4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT402-1, TSSOP-14
Reach Compliance Codeunknown
系列LVC/LCX/Z
JESD-30 代码R-PDSO-G14
长度5 mm
逻辑集成电路类型D FLIP-FLOP
湿度敏感等级1
位数1
功能数量2
端子数量14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出极性COMPLEMENTARY
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
传播延迟(tpd)11.9 ns
筛选级别AEC-Q100
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)1.2 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度4.4 mm
最小 fmax120 MHz

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74LVC74A-Q100
Dual D-type flip-flop with set and reset; positive-edge trigger
Rev. 2 — 5 April 2013
Product data sheet
1. General description
The 74LVC74A-Q100 is a dual edge triggered D-type flip-flop. It has individual data (nD)
inputs, clock (nCP) inputs, set (nSD) and (nRD) inputs, and complementary nQ and nQ
outputs.
The set and reset are asynchronous active LOW inputs and operate independently of the
clock input. Information on the data input is transferred to the nQ output on the
LOW-to-HIGH transition of the clock pulse. The nD inputs must be stable one set-up time
prior to the LOW-to-HIGH clock transition, for predictable operation.
Schmitt trigger action at all inputs makes the circuit highly tolerant of slower input rise and
fall times.
This product has been qualified to the Automotive Electronics Council (AEC) standard
Q100 (Grade 1) and is suitable for use in automotive applications.
2. Features and benefits
Automotive product qualification in accordance with AEC-Q100 (Grade 1)
Specified from
40 C
to +85
C
and from
40 C
to +125
C
5 V tolerant inputs for interlacing with 5 V logic
Wide supply voltage range from 1.2 V to 3.6 V
CMOS low power consumption
Direct interface with TTL levels
ESD protection:
MIL-STD-883, method 3015 exceeds 2000 V
HBM JESD22-A114F exceeds 2000 V
MM JESD22-A115-A exceeds 200 V (C = 200 pF, R = 0
)
Multiple package options

74LVC74APW-Q100相似产品对比

74LVC74APW-Q100 74LVC74ABQ-Q100
描述 LVC/LCX/Z SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO14, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT402-1, TSSOP-14 LVC/LCX/Z SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PQCC14, 2.50 X 3 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT762-1, DHVQFN-14
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
包装说明 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT402-1, TSSOP-14 2.50 X 3 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT762-1, DHVQFN-14
Reach Compliance Code unknown unknown
系列 LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 R-PQCC-N14
长度 5 mm 3 mm
逻辑集成电路类型 D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP
湿度敏感等级 1 1
位数 1 1
功能数量 2 2
端子数量 14 14
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
输出极性 COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP HVQCCN
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260
传播延迟(tpd) 11.9 ns 11.9 ns
筛选级别 AEC-Q100 AEC-Q100
座面最大高度 1.1 mm 1 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 1.2 V 1.2 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子形式 GULL WING NO LEAD
端子节距 0.65 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
宽度 4.4 mm 2.5 mm
最小 fmax 120 MHz 120 MHz
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