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TMXF281553BAL-C2-DB

产品描述Support Circuit, 1-Func, PBGA456, PLASTIC, BGA-456
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小1MB,共63页
制造商Broadcom(博通)
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TMXF281553BAL-C2-DB概述

Support Circuit, 1-Func, PBGA456, PLASTIC, BGA-456

TMXF281553BAL-C2-DB规格参数

参数名称属性值
厂商名称Broadcom(博通)
包装说明BGA, BGA456,26X26,50
Reach Compliance Codecompliant
JESD-30 代码S-PBGA-B456
JESD-609代码e0
长度35 mm
功能数量1
端子数量456
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA456,26X26,50
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)225
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.54 mm
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
电信集成电路类型ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式BALL
端子节距1.27 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度35 mm

TMXF281553BAL-C2-DB相似产品对比

TMXF281553BAL-C2-DB TMXF281553BAL-3C-DB
描述 Support Circuit, 1-Func, PBGA456, PLASTIC, BGA-456 Telecom IC, PBGA456
厂商名称 Broadcom(博通) Broadcom(博通)
Reach Compliance Code compliant compliant
JESD-30 代码 S-PBGA-B456 S-PBGA-B456
端子数量 456 456
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA BGA
封装等效代码 BGA456,26X26,50 BGA456,26X26,50
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY
电源 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 BALL BALL
端子节距 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM
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