LM224J/NOPB,LM224J/NOPB pdf中文资料,LM224J/NOPB引脚图,LM224J/NOPB电路-Datasheet-电子工程世界

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LM224J/NOPB: 产品描述IC QUAD OP-AMP, 7000 uV OFFSET-MAX, 1 MHz BAND WIDTH, CDIP14, CERDIP-14, Operational Amplifier; 产品类别模拟混合信号IC 放大器电路; 文件大小560KB，共21页; 制造商National Semiconductor（TI ）; 官网地址http://www.ti.com; 标准

敬请期待详细参数选型对比

LM224J/NOPB概述

IC QUAD OP-AMP, 7000 uV OFFSET-MAX, 1 MHz BAND WIDTH, CDIP14, CERDIP-14, Operational Amplifier

LM224J/NOPB规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	National Semiconductor（TI ）
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP,
针数	14
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
放大器类型	OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB)	0.3 µA
最小共模抑制比	70 dB
标称共模抑制比	85 dB
最大输入失调电压	7000 µV
JESD-30 代码	R-GDIP-T14
长度	19.43 mm
湿度敏感等级	1
负供电电压上限
标称负供电电压 (Vsup)
功能数量	4
端子数量	14
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-25 °C
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	260
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm
标称压摆率	0.5 V/us
供电电压上限	32 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	BIPOLAR
温度等级	OTHER
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽	1000 kHz
最小电压增益	50000
宽度	7.62 mm

LM224J/NOPB相似产品对比

	LM224J/NOPB	LM124J/NOPB	LM124AJ/NOPB	LM324J/NOPB
描述	IC QUAD OP-AMP, 7000 uV OFFSET-MAX, 1 MHz BAND WIDTH, CDIP14, CERDIP-14, Operational Amplifier	IC QUAD OP-AMP, 7000 uV OFFSET-MAX, 1 MHz BAND WIDTH, CDIP14, ROHS COMPLIANT, CERDIP-14, Operational Amplifier	IC QUAD OP-AMP, 4000 uV OFFSET-MAX, 1 MHz BAND WIDTH, CDIP14, ROHS COMPLIANT, CERDIP-14, Operational Amplifier	IC QUAD OP-AMP, 9000 uV OFFSET-MAX, 1 MHz BAND WIDTH, CDIP14, CERDIP-14, Operational Amplifier
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	DIP	DIP	DIP	DIP
包装说明	DIP,	DIP,	DIP,	DIP,
针数	14	14	14	14
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
放大器类型	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB)	0.3 µA	0.3 µA	0.1 µA	0.5 µA
最小共模抑制比	70 dB	70 dB	70 dB	65 dB
标称共模抑制比	85 dB	85 dB	85 dB	85 dB
最大输入失调电压	7000 µV	7000 µV	4000 µV	9000 µV
JESD-30 代码	R-GDIP-T14	R-GDIP-T14	R-GDIP-T14	R-GDIP-T14
长度	19.43 mm	19.43 mm	19.43 mm	19.43 mm
湿度敏感等级	1	1	1	1
功能数量	4	4	4	4
端子数量	14	14	14	14
最高工作温度	85 °C	125 °C	125 °C	70 °C
最低工作温度	-25 °C	-55 °C	-55 °C	-
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm
标称压摆率	0.5 V/us	0.5 V/us	0.5 V/us	0.5 V/us
供电电压上限	32 V	32 V	32 V	32 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO
技术	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR
温度等级	OTHER	MILITARY	MILITARY	COMMERCIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽	1000 kHz	1000 kHz	1000 kHz	1000 kHz
最小电压增益	50000	50000	50000	25000
宽度	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm
厂商名称	National Semiconductor（TI ）	National Semiconductor（TI ）	National Semiconductor（TI ）	-
Base Number Matches	-	1	1	1

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