CY7B166-12VCR,CY7B166-12VCR pdf中文资料,CY7B166-12VCR引脚图,CY7B166-12VCR电路-Datasheet-电子工程世界

CY7B166-12VCR: 产品描述Standard SRAM, 16KX4, 12ns, BICMOS, PDSO24, PLASTIC, SOJ-24; 产品类别存储存储; 文件大小175KB，共6页; 制造商Cypress(赛普拉斯)

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CY7B166-12VCR概述

Standard SRAM, 16KX4, 12ns, BICMOS, PDSO24, PLASTIC, SOJ-24

外壳带电问题: 一次在维修机器的时候,我同时碰到了机顶盒的外壳和维修台的接地端,给电了一下.[url=https://bbs.eeworld.com.cn/thread-73109-1-1.html]测量[/url]测外壳时居然发现外壳带电,电压有50V,后来查了下资料,说外壳带电属正常现象,具体跟电路板与外壳之间的电抗Z1和外壳与地之间的电抗Z2有关,可简单理解为Z1与Z2串联,外壳对地电压U2=220*Z2/(...; liao1984 模拟电子

香水城，再请教你2个问题，cosmicc的环境st72324: 问题1：I2Cms是定义的全局变量，I2Cms在1毫秒定时器里累加，现在的问题I2Cms=0;while(I2Cms<=10){}这个while根本没法跳出，我用仿真器看了，定时器里的I2Cms一直在累加，不管I2Cms的是多少，这个while循环好像都不比较，汇编如下1961;312I2Cms=0;196302314fclra19640232c70002ld_I2Cms,a19650235L...; hacky222 stm32/stm8

单片机软件的分层: 工作多年，写的程序都是按照需求实现了功能，测试稳定以后，就算完事。但是看着代码之间的各种耦合，心里一直都有一种不得劲的感觉，总有一种想把它们进行分离的欲望。但是由于各种因素的关系，一直没有学习过分层的思想，更谈不上把代码分离了。最近终于下定决心，要迈出这第一步。请大家来谈一谈自己工作中有没有把代码进行分层的习惯，或者谈一谈自己的分层思想~~~...; sfesdm 嵌入式系统

便携设备静电防护如何做？: 手上有个便携式气体探测器，外壳是塑料的，电池用的3.7V锂电池，单片机选用的PIC16LF1937。外壳上有个5V的miniUSB充电口，充电口的5V供电通过充电管理芯片与电池和相连，电池通过LDO与单片机供电相连。充电口的负与电池负和单片机负都是相连的。我对着充电口打静电时直接单片机重启。标准要求8KV的静电，实际也就在3~4KV就重启。测试的时候按照GB/T 17626.2-2006中7.1....; liyancao001 Microchip MCU

【设计工具】高速环境下的状态机设计和优化技巧: 通过减少寄存器间的逻辑延时来提高工作频率，或通过流水线设计来优化数据处理时的数据通路来满足高速环境下FPGA或CPLD中的状态机设计要求。本文给出了采用这些技术的高速环境状态机设计的规范及分析方法和优化方法，并给出了相应的示例。　　为了使FPGA或CPLD中的状态机设计满足高速环境要求，设计工程师需要认识到以下几点：寄存器资源和逻辑资源已经不是问题的所在，状态机本身所占用的 FPGA或CPLD逻辑...; GONGHCU FPGA/CPLD

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

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