Microcontroller, 8-Bit, 16MHz, CMOS, ENCAPSULATED PACKAGE, 40 PIN
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, |
针数 | 40 |
Reach Compliance Code | compliant |
具有ADC | NO |
其他特性 | NON VOLATILE RAM |
地址总线宽度 | 16 |
位大小 | 8 |
最大时钟频率 | 16 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | 8 |
JESD-30 代码 | R-XDIP-T40 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 53.086 mm |
I/O 线路数量 | 32 |
端子数量 | 40 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
PWM 通道 | NO |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 9.779 mm |
速度 | 16 MHz |
最大供电电压 | 5.25 V |
最小供电电压 | 4.75 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 15.24 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
这份文档是关于DS5000(T)软微控制器模块的数据手册,它是一个与8051兼容的8位CMOS微控制器。以下是一些值得关注的技术信息:
微控制器特性:
抗崩溃操作:
软件安全特性:
I/O端口:
兼容性:
引脚分配:详细列出了DS5000(T)的引脚功能和用途。
订购信息:提供了不同配置的DS5000(T)型号及其特点,例如RAM大小、最大晶体速度和是否具有时间保持功能。
指令集:DS5000(T)执行与行业标准8051微控制器目标代码兼容的指令集。
内存组织:说明了DS5000(T)访问的地址空间,包括程序和数据内存的分离。
程序加载:描述了初始化NV RAM程序/数据内存的两种方式:串行程序加载和并行程序加载。
串行引导加载器:提供了一个易于使用的命令行界面,允许以Intel hex格式加载应用程序程序到设备中,并从中读取。
并行程序加载周期:用于将数据字节加载到DS5000(T)内的寄存器或内存位置。
额外信息:提供了DS5000(T)的所有操作方面的完整描述,以及开发支持信息。
绝对最大额定值:包括电压、温度和焊接温度等。
直流特性:包括输入/输出电压、电流和电阻等参数。
交流特性:包括扩展总线模式的时序规格、外部时钟驱动、串行端口时序等。
电容:测试频率为1MHz时的输出和输入电容。
数据手册修订摘要:总结了DS5000(T)数据手册在1995年7月至1996年7月期间的关键差异。
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