电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

HYM532814CMG-50

产品描述EDO DRAM Module, 8MX32, 50ns, CMOS, PSMA72, SIMM-72
产品类别存储    存储   
文件大小337KB,共10页
制造商SK Hynix(海力士)
官网地址http://www.hynix.com/eng/
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

HYM532814CMG-50概述

EDO DRAM Module, 8MX32, 50ns, CMOS, PSMA72, SIMM-72

HYM532814CMG-50规格参数

参数名称属性值
厂商名称SK Hynix(海力士)
零件包装代码SIMM
包装说明SIMM, SSIM72
针数72
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
访问模式FAST PAGE WITH EDO
最长访问时间50 ns
其他特性CAS BEFORE RAS/RAS ONLY/HIDDEN/ SELF REFRESH
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PSMA-N72
内存密度268435456 bit
内存集成电路类型EDO DRAM MODULE
内存宽度32
功能数量1
端口数量1
端子数量72
字数8388608 words
字数代码8000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织8MX32
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SIMM
封装等效代码SSIM72
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源5 V
认证状态Not Qualified
刷新周期2048
座面最大高度25.4 mm
自我刷新NO
最大待机电流0.016 A
最大压摆率1.18 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置SINGLE

HYM532814CMG-50相似产品对比

HYM532814CMG-50 HYM532814CM-50 HYM532814CM-60 HYM532814CM-70 HYM532814CMG-60 HYM532814CMG-70
描述 EDO DRAM Module, 8MX32, 50ns, CMOS, PSMA72, SIMM-72 EDO DRAM Module, 8MX32, 50ns, CMOS, PSMA72, SIMM-72 EDO DRAM Module, 8MX32, 60ns, CMOS, PSMA72, SIMM-72 EDO DRAM Module, 8MX32, 70ns, CMOS, PSMA72, SIMM-72 EDO DRAM Module, 8MX32, 60ns, CMOS, PSMA72, SIMM-72 EDO DRAM Module, 8MX32, 70ns, CMOS, PSMA72, SIMM-72
厂商名称 SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士)
零件包装代码 SIMM SIMM SIMM SIMM SIMM SIMM
包装说明 SIMM, SSIM72 SIMM, SSIM72 SIMM, SSIM72 SIMM, SSIM72 SIMM, SSIM72 SIMM, SSIM72
针数 72 72 72 72 72 72
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
访问模式 FAST PAGE WITH EDO FAST PAGE WITH EDO FAST PAGE WITH EDO FAST PAGE WITH EDO FAST PAGE WITH EDO FAST PAGE WITH EDO
最长访问时间 50 ns 50 ns 60 ns 70 ns 60 ns 70 ns
其他特性 CAS BEFORE RAS/RAS ONLY/HIDDEN/ SELF REFRESH CAS BEFORE RAS/RAS ONLY/HIDDEN/ SELF REFRESH CAS BEFORE RAS/RAS ONLY/HIDDEN/ SELF REFRESH CAS BEFORE RAS/RAS ONLY/HIDDEN/ SELF REFRESH CAS BEFORE RAS/RAS ONLY/HIDDEN/ SELF REFRESH CAS BEFORE RAS/RAS ONLY/HIDDEN/ SELF REFRESH
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PSMA-N72 R-PSMA-N72 R-PSMA-N72 R-XDMA-N168 R-PSMA-N72 R-XDMA-N168
内存密度 268435456 bit 268435456 bit 268435456 bit 268435456 bit 268435456 bit 268435456 bit
内存集成电路类型 EDO DRAM MODULE EDO DRAM MODULE EDO DRAM MODULE EDO DRAM MODULE EDO DRAM MODULE EDO DRAM MODULE
内存宽度 32 32 32 32 32 32
功能数量 1 1 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 72 72 72 72 72 72
字数 8388608 words 8388608 words 8388608 words 8388608 words 8388608 words 8388608 words
字数代码 8000000 8000000 8000000 8000000 8000000 8000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 8MX32 8MX32 8MX32 8MX32 8MX32 8MX32
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SIMM SIMM SIMM SIMM SIMM SIMM
封装等效代码 SSIM72 SSIM72 SSIM72 SSIM72 SSIM72 SSIM72
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
刷新周期 2048 2048 2048 2048 2048 2048
座面最大高度 25.4 mm 25.4 mm 25.4 mm 25.4 mm 25.4 mm 25.4 mm
自我刷新 NO NO NO NO NO NO
最大待机电流 0.016 A 0.016 A 0.016 A 0.016 A 0.016 A 0.016 A
最大压摆率 1.18 mA 1.18 mA 0.98 mA 0.82 mA 0.98 mA 0.82 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE
【工程源码】基于FPGA的Modelsim修改波形显示颜色
本文和设计代码由FPGA爱好者小梅哥编写,未经作者许可,本文仅允许网络论坛复制转载,且转载时请标明原作者。 为啥要修改颜色? 逻辑开发工程师和学生工作学习中免不了需要为设计的逻辑编 ......
小梅哥 FPGA/CPLD
STM32系列是大端还是小端
找不着解释,谁给说下啊...
5042650 stm32/stm8
在VC中,怎样将二进制文件捆绑到程序中,并且程序还可以读取二进制文件中的内容。
在VC中,怎样将二进制文件捆绑到程序中,并且程序还可以读取二进制文件中的内容。...
zgfjcc 嵌入式系统
单片机C语言学习架构分享
导读 很多想学单片机的人问我的第一句话就是怎样才能学好单片机?对于这个问题我今天就我自己是如何开始学单片机,如何开始上手,如何开始熟练这个过程给大家讲讲。 先说说单片机,一般我们 ......
嵌入式技术 嵌入式系统
有提供智能门锁方案的吗
我们公司要开发一种用EM卡和遥控器开锁的门禁,还要实现定时开锁功能,请问有哪位高手做过类似的产品,可以交流分享一下经验 ...
年少轻飘飘 无线连接
新人求助
本人新近学习合纵达提供的达芬奇6467系列开发板, 在按照合纵达公司提供的软件教程配置 启动内核和挂载NFS 过程中, 按照流程, 在超级终端中输入 setenv bootargs ………… 后, printenv ......
zhu_love_hu DSP 与 ARM 处理器

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2919  2528  169  755  2621  59  51  4  16  53 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved