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在《中国制造2025》中，智能制造被定位为中国制造的主攻方向。智能制造是指将物联网、大数据、云计算等新一代信息技术与设计、生产、管理、服务等制造活动的各个环节融合，具有信息深度自感知、智慧优化自决策、精准控制自执行等功能的先进制造过程、系统与模式的总称，具备以智能工厂为载体，以关键制造环节智能化为核心，以端到端数据流为基础、以网通互联为支撑的四大特征。工信部部长苗圩曾表示：智能制造日益成为未来制...[详细]

日本村田制作所澄清积层陶瓷电容（MLCC）停产消息，引发市场高度关注。 国巨近年积极减资，加上被动元件产业进入大循环，法银巴黎证券台湾区研究部主管陈佳仪表示，国巨是全球最大芯片电阻制造厂，也是第三大MLCC制造商，两大市场市占分别达34%、13%，最受惠被动元件上升周期。 法巴看好，未来两大动力持续带动国巨受惠被动元件循环，一是物联网、自动车、工业管理及智慧手机升级需求，其次产品交货时间长，造成...[详细]

【捷多邦PCB】佳世达分阶段导入智慧工厂，董事长陈其宏昨(25)日表示，透过高度自动化，可以加快订单交期，目前效益已达减少线上人力51%，整体生产效益提升逾74%，生产坪效增加52%，预计投资效益可在2年内回收；他同时透露，目前佳世达智慧工厂解决方案已打入台湾重量级资通讯电子厂、PCB厂、无线通讯厂，且跨足两岸工厂。 佳世达指出，智慧工厂强调少量多样、高品质高效能、交期快，桃园龟山厂在...[详细]

德国硅晶圆大厂Siltronic AG 4月25日公布2018年第1季(截至3月31日为止)财报：营收年增26.9%(季减0.2%)至3.274亿欧元；毛利率自1年前的23.0%升至38.1%；EBITDA(税前、息前、折旧摊提前盈余)年增131%至1.223亿欧元；EBITDA率报37.4%、优于一年前的20.5%以及2017年第4季的36.8%。 Siltronic指出，2017年第1季...[详细]

前言：仔细梳理了电动汽车的价格趋势，随着补贴的差异化，未来里程方面的差价会进一步减少，而300、400km里程的车辆，价格也很容易给锁在了10来万。如下图所示，随着300公里~400公里真的越来越集中堆叠，合适的定价空间在哪里？各位读者怎么看？ 北京车展是新造车企业的一轮狂欢，也是交的一份答卷。大家谈了不少了，我还是重点谈一下车辆价格、成本和电池，这个问题绕不开的。 1） 价格体系 ...[详细]

这项改革是为了更为长期的考虑，随着大众逐渐走出柴油门事件，集团业务需要进一步的梳理简化。 大众集团自成为多品牌巨头以来最大的一次变动来了。 4月13日，大众集团宣布，原大众品牌CEO赫伯特•迪斯将接替马蒂亚斯•穆勒成为大众集团新任CEO，担任新CEO后的迪斯还将负责集团的研发和信息技术。值得注意的是，考虑到汽车互联的重要性，汽车IT（Vehicle IT）业务将由迪斯本人领导。 大众...[详细]

太平洋彼岸的一则“禁令”，让国人感受到了一颗芯片的“分量”。集成电路的从业者们知道，中国在高端芯片行业缺乏自主创新能力，是中国集成电路行业的一颗定时炸弹。 阿里巴巴高调收购中天微后，马云又在日本强调了自主研发芯片的重要性。 4月25日，马云在日本早稻田大学与学生、企业家对话时指出，中国、日本等国家需要开发自主半导体技术，以摆脱美国对全球芯片市场的控制： (芯片研发)美国抢占了先机...[详细]

在扬州仪征经济开发区，有一家叫稻源微电子的半导体企业，六年磨一剑，自主研发出NovaTM超高频芯片，打破了国外技术垄断。昨天，公司董事长王彬接受采访表示，稻源造“扬州芯”，志在射频识别及射频传输芯片领域全面实现国产化。 如同钢铁石油是工业时代的粮食，芯片就是信息工业的粮食，是智能设备的神经中枢。王彬解释说：“没有这个小小的芯片，我们每天都要使用的个人电脑、智能手机以及所有包含复杂计算的电子设...[详细]

东土科技4月26日在互动平台上表示，公司投资研发的网络交换芯片是国内唯一从芯片设计、流片制造到封装测试完全在国内完成的自主可控交换芯片。 ...[详细]

随着人们生活水平提高，私家车的数量逐年增加，截至2017年底全国机动车保有量已达3.10亿辆。交通压力越来越严峻，智能化交通管理已成为交通发展的大方向。其中车牌识别系统的大力发展可以说是解决拥堵问题，实现智慧交通的“最强利器”。   远离拥堵 车牌识别技术让你乐享智慧交通   　 　高速收费不停车 摄像机精准识别车牌   　　传统高速收费系统都是需要专人坐...[详细]

麻省理工学院(MIT)的研究人员开发出了一种可用于神经网络计算的高性能芯片，该芯片的处理速度可达其他处理器的7倍之多，且无需在内存和处理器之间移动数据，MIT News认为这种处理方法更加接近于人类大脑的工作方式...... 据MIT News报道，麻省理工学院(MIT)的研究人员开发出了一种可用于神经网络计算的高性能芯片，该芯片的处理速度可达其他处理器的7倍之多，而所需的功耗却比其他芯片少94...[详细]

AS7024是一款经过独立临床试验证实，适用于无袖带式血压测量的高性能解决方案 全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（ ams AG， 瑞士股票交易所股票代码： AMS）今天宣布推出首款基于AS7024的集成式生命体征传感器参考设计。该解决方案可以实现全天候精确、快速且便利的无袖带式血压测量。 基于AS7024的新型生命体征传感器参考设计集成了包括AS7024的所有硬件组件，以...[详细]

原标题：高通参加商汤人工智能峰会：携手生态系统伙伴，加速终端侧人工智能实现 creAIte创以智用——2018商汤人工智能峰会在北京举行，Qualcomm作为商汤科技重要的全球战略合作伙伴，也是此次峰会的唯一芯片侧合作伙伴参加了活动，与广泛的生态系统合作伙伴共同分享了在终端侧人工智能领域的突破与探索。  围绕移动终端和物联网（IoT）产品，Qualcomm与商汤科技在人工智能领域一直保持...[详细]

根据信息科技及通讯领域领先的市场调研咨询公司 Compass Intelligence(CompassIntel.com) 近日发布的调研结果，恩智浦半导体被评为全球前三位人工智能(AI)芯片企业之一。此次评选榜单涵盖了全球范围内在移动设备、物联网(IoT)和新兴技术方面最领先的企业。恩智浦与 NVIDIA 和 Intel 一同名列引领 AI 创新的 AI 芯片企业前三位。      恩智浦...[详细]

    凤凰网科技讯 4月26日，据路透社报道，针对外媒昨日有关“美国将调查华为”的报道，华为拒绝就其是否正受到调查置评，在一份声明中华为回应称，公司遵守业务所在国的所有适用法律法规，包括联合国、美国以及欧盟的适用出口管制和制裁法律法规。 　　知情人士称，美国司法部（DoJ）正在调查中国的华为技术有限公司（Huawei Technologies）是否违反了与伊朗有关的制裁规定。 　　华为...[详细]