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CD5263B

产品描述Zener Diode, 56V V(Z), 5%, 0.5W, Silicon, Unidirectional, DIE-2
产品类别分立半导体    二极管   
文件大小216KB,共2页
制造商Microsemi
官网地址https://www.microsemi.com
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CD5263B概述

Zener Diode, 56V V(Z), 5%, 0.5W, Silicon, Unidirectional, DIE-2

CD5263B规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Microsemi
零件包装代码DIE
包装说明DIE-2
针数2
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
外壳连接CATHODE
配置SINGLE
二极管元件材料SILICON
二极管类型ZENER DIODE
JESD-30 代码S-XXUC-N2
JESD-609代码e0
元件数量1
端子数量2
封装主体材料UNSPECIFIED
封装形状SQUARE
封装形式UNCASED CHIP
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
极性UNIDIRECTIONAL
最大功率耗散0.5 W
认证状态Not Qualified
标称参考电压56 V
表面贴装YES
技术ZENER
端子面层TIN LEAD
端子形式NO LEAD
端子位置UNSPECIFIED
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
最大电压容差5%
工作测试电流2.2 mA
Base Number Matches1

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• ZENER DIODE CHIPS
• ALL JUNCTIONS COMPLETELY PROTECTED WITH SILICON DIOXIDE
• ELECTRICALLY EQUIVALENT TO 1N5221B THRU 1N5272B
• 0.5 WATT CAPABILITY WITH PROPER HEAT SINKING
• COMPATIBLE WITH ALL WIRE BONDING AND DIE ATTACH TECHNIQUES,
WITH THE EXCEPTION OF SOLDER REFLOW
CD5221B
thru
CD5272B
ELECTRICAL CHARACTERISTICS
@ 25°C, unless otherwise speci½ed
NOMINAL
ZENER
VOLTAGE
(Note 1)
VZ @ lZT
VOLTS
CD5221B
CD5222B
CD5223B
CD5224B
CD5225B
CD5226B
CD5227B
CD5228B
CD5229B
CD5230B
CD5231B
CD5232B
CD5233B
CD5234B
CD5235B
CD5236B
CD5237B
CD5238B
CD5239B
CD5240B
CD5241B
CD5242B
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CD5244B
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CD5246B
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CD5249B
CD5250B
CD5251B
CD5252B
CD5253B
CD5254B
CD5255B
CD5256B
CD5257B
CD5258B
CD5259B
CD5260B
CD5261B
CD5262B
CD5263B
CD5264B
CD5265B
CD5266B
CD5267B
CD5268B
CD5269B
CD5270B
CD5271B
CD5272B
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2.5
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2.8
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3.9
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56
60
62
68
75
82
87
91
100
110
MAXIMUM
ZENER IMPEDANCE
(Note 2)
ZZT @ lZT
ZZK@lZK=0.25mA
OHMS
OHMS
30
30
30
30
29
28
24
23
22
19
17
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7.0
7.0
5.0
6.0
8.0
8.0
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17
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16
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23
25
29
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49
58
70
80
93
105
125
150
170
185
230
270
330
370
400
500
750
1200
1250
1300
1400
1600
1600
1700
1900
2000
1900
1600
1600
1600
1000
750
500
500
600
600
600
600
600
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600
600
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600
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600
600
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700
800
900
1000
1100
1300
1400
1400
1600
1700
2000
2200
2300
2600
3000
MAXIMUM
REVERSE CURRENT
lR @ VR
23 MILS
15 MILS
TYPE
NUMBER
TEST
CURRENT
lZT
mA
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
9.5
9.0
8.5
7.8
7.4
7.0
6.6
6.2
5.6
5.2
5.0
4.6
4.5
4.2
3.8
3.4
3.2
3.0
2.7
2.5
2.2
2.1
2.0
1.8
1.7
1.5
1.4
1.4
1.3
1.1
µ
A
100
100
75
75
50
25
15
10
5.0
5.0
5.0
5.0
5.0
5.0
3.0
3.0
3.0
3.0
3.0
3.0
2.0
1.0
0.5
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
VOLTS
1.0
1.0
1.0
1.0
1.0
1.0
1.0
1.0
1.0
2.0
2.0
3.0
3.5
4.0
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6.5
6.5
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8.0
8.4
9.1
9.9
10
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14
15
17
18
19
21
21
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39
43
46
47
52
56
62
68
69
76
84
BACKSIDE IS CATHODE
FIGURE 1
DESIGN DATA
METALLIZATION:
Top: (Anode)......................Al
Back: (Cathode)................Au
AL THICKNESS..............25,000
Å
Min
GOLD THICKNESS...
.......4,000
Å
Min
CHIP THICKNESS.............
.......10 Mils
CIRCUIT LAYOUT DATA:
For Zener operation, cathode
must be operated positive with
respect to anode.
TOLERANCES:
ALL
Dimensions + 2 mils
NOTES ON PAGE 158
6 LAKE STREET, LAWRENCE,
PHONE (978) 620-2600
WEBSITE: http://www.microsemi.com
M A S S A C H U S E T T S 01841
FAX (978) 689-0803
203
15 MILS
23 MILS
在做设计时,Datasheet在你心中有多重要?
今天跟猫闲扯时,出现了以下的情景: 重庆某电子经营部: 不清楚你说的 datasheet 是什么意思,我们这边都没有什么技术支持的 猫猫 数据手册。我不需要技术支持,但任何一个器件厂家都会 ......
soso 综合技术交流
开关电源
开关电源...
平行缘分 FPGA/CPLD
运放的温飘温飘
前级输入为4-20mA电流信号,在200偶的电阻上形成取样电压,R224后面就到AD了。 除R237电阻外,其余电阻均为1%,50PPM的电阻,加温到60度左右,AD变化非常大,大概有0.5%的变化,如何才能降低 ......
阿cat 模拟电子
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