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9月9日-11日，深圳国际电子展（ELEXCON）暨5G全球大会（中国站）在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办。作为国内领先的MCU设计企业，南京沁恒微电子股份有限公司亮相ELEXCON电子展（展位号：9D13），现场展示接口特色MCU系列解决方案。 展会期间，沁恒微产品经理王晓峰接受了集微网采访，他指出，沁恒微这次参展主要为蓝牙、USB、以太网系列接口芯片及MCU，其中USB3.0系列芯片为嵌入...[详细]

引入了一种新型的软 开关 PFC 电路 ，首先分析了 开关 电源 的发展历程，然后讲了谐波给公共电网造成的危害，再给出了这种软开关PFC的 电路 拓扑及原理图并对其工作原理进行了分析，最后对其参数进行设置在MATLAB软件进行了仿真，并得到了良好的电压电流波形，而且减小了电路的损耗，提高了电路的效率，实现了小型化，绿色化的要求。 叙词：开关电源 软开关 PFC MATLAB 小型化 绿色化 ...[详细]

在讲电子电气架构的时候，我觉得有一个很有意思的思考就是：随着下一代智能汽车的普及，在域控系统迭代和线束设计迭代过程中，EE部件之外的整个线缆、电连接的数量情况会怎么变化？ 按这个思考线索，我重新翻出特斯拉的Part List和Wiring Diagram，去探讨整车线束总成的进化和价值量的变化： ● 我主要针对的自制的域控制器、自制核心控制器和动力总成域控制器（2+4+4=10个），去数...[详细]

    在经历了2012年的首次亏损之后，顶着各方的质疑声，中兴在2013年开始了一场自我大救赎，最终实现了扭亏为盈，而在最近刚刚公布的一季度财报中，中兴净营收190.53亿元，其中归属上市公司股东的利润为6.22亿，似乎一切都在向好的方向发展。 只是，相比于其11年顶峰时862.5亿的营收，中兴的“中兴”之路显然才刚刚开始，需要他们去做的东西还有太多。 4G红利的到来 随着国内4G牌照的下发，通...[详细]

  Connental认为自身在开发AGV方面具有巨大潜力。 ConTInental希望通过自动驾驶运输来优化生产流程，并且在物流方面也具有巨大潜力。 德国ConTInental科技开发了一种自动导航车辆（AGV），以进一步提高其自身生产效率。在公司制动系统制造工厂中，AGV可以运输超过一吨的重物。该技术解决方案适合该公司工业4.0战略。  ConTInental称，其目标是通过...[详细]

　　1 MDK RL—RTX和COrtex—M3概述 　　MDK开发套件源自德国Keil公司，是ARM公司目前最新推出的针对各种嵌入式处理器的软件开发工具。MDKRL—IUX是一个实时操作系统(RTOS)内核，完全集成在MDK编译器中。广泛应用于ARM7、ARM9和Cortex-M3设备中。它可以灵活解决多任务调度、维护和时序安排等问题。基于RL—I订X的程序由标准的C语言编写，由Real—Vie...[详细]

Bourns 推出符合 AEC-Q200 标准车规级薄膜片状电阻， 提供更高的电阻公差精度和温度系数 (TCR) Bourns® CRT-A 系列满足了汽车、手机、SD卡、DDR内存和相机模块等应用需求对小型、高精度电阻的日益增长。 Bourns® CRT-A 系列 2024年8月22日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，全新推...[详细]

从去年开始，面板价格就进入快速上升通道，这也直接导致零售端电视的价格集体暴涨，小尺寸电视涨幅最大，同时也让众多电视厂商吃不消。持续了将近一年的液晶面板涨价风波，让以互联网电视为主的各大厂商不得不改变市场策略。 不过根据研究机构最新的面板调查报价显示，在持续了将近一年的疯涨之后，继电视面板价格在6月开始出现全面松动后，尤其是最近的8、9月份，液晶面板尤其是大屏方面价格出现更剧烈的跌幅，所有尺寸产品...[详细]

5月30日报道 今天下午，英特尔在北京宣布，将成立英特尔智能网联汽车大学合作研究中心，与中国顶尖的大学和科研机构开展面向自动驾驶展开深入研究。首批签署合作协议的院校为清华大学、中国科学院自动化研究所，该合作为期5年。 据了解，英特尔智能网联汽车大学合作研究中心将瞄准五大课题方向，涵盖了自动驾驶汽车、车联网技术以及支撑自动驾驶的大规模智能基础设施；针对中国以及亚太地区独特的文化、地理...[详细]

家居、汽车、移动通信设备和支付系统中使用的IoT（物联网）设备开始在健康保健和工业领域普及。这数十亿台互联设备（预计到2025年将有750亿台物联网设备）将成为黑客的首要目标。因此，我们不仅要努力构建物联网，还必须构建一个安全无忧的可信任的物联网。 最近一些众所周知的攻击（包括Mirai、Meltdown / Spectre、Roca、Heartbleed和Rowhammer）打击了人们对未...[详细]

 作为致力于中国半导体产业发展的知名公共研发机构，上海集成电路研发中心有限公司(简称“研发中心”)与世界领先的芯片制造设备厂商阿斯麦(ASML)于今天签署合作备忘录(MoU)，本周宣布将在上海合作共建一个半导体光刻人才培训中心。基于此合作备忘录，双方将进一步探索其他的合作内容与模式。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 双方计划将研发中心现有的洁净室设施与教室作为培训中心，而配套的光刻...[详细]

12月6日，针对大众在华“因芯片短缺面临停产”传闻，大众汽车集团（中国）（以下简称“大众中国”）相关负责人向北京商报记者表示，新冠肺炎疫情所带来的不确定性影响到一些特定汽车电子元件的芯片供应，而中国市场的全面复苏也进一步推动需求增长，使得情况更加严峻，导致一些汽车生产面临中断风险。 此前，有消息称，受芯片供应不足影响，大众在华两家整车企业一汽-大众和上汽大众开始停产。其中，12月初一汽...[详细]

据新加坡《联合早报》报道，在充满动感的音乐伴奏下，一群 机器人 以整齐的步伐“跳”出劲舞，赢得现场观众的热烈掌声。 这21个小型机器人出自中国高科技公司，22日齐在“互联网思想者大会——新加坡专场”的论坛会开幕礼上亮相，展现人工智能的无限潜能。 “互联网思想者大会”由中国的网络智酷、苇草智酷、新加坡的南洋国际学院，以及台湾的阳明山未来学院联办，汇集中国大陆、台湾、新加坡和马来西亚的学者、企业家...[详细]

TDK 集团将旗下的爱普科斯 (EPCOS) 方框形铁心电源线扼流圈扩展为垂直设计型 B82733V* 系列，该新系列是现有水平设计型 B82733F*系列的补充。对于印刷电路板空间非常狭小的应 用，垂直设计特别有优势。比如，新型扼流圈的插入高度为 27 mm，封装尺寸仅为 29 mm x15.5 mm，比水平设计型小 30%有余，而后者的插入高度为 14 mm，所占区域为 26.5 mm x24...[详细]

近日， 英特尔发布《2023-2024英特尔中国企业社会责任报告》，展示其在履责、包容、可持续、赋能的“RISE”战略和2030目标指引下，在中国积极履行企业社会责任所取得的丰硕成果。 英特尔已连续18年在中国发布企业社会责任报告，彰显了其作为全球半导体行业和计算创新领域的领导者，不仅致力于推动自身的创新发展，还深度聚焦本地生态，协同本土伙伴，持续为产业和社会向前发展贡献力量。 报告主要从可...[详细]