IRED LAMP
SURFACE MOUNT TYPE
Ta = 25℃（Topr，Tstg除く／Exc. : Topr， Tstg）
品 名
Part No.
材 質
Material
GaAs
GaAs
単½／Units
特 徴
Features
高出力
High Output
許容損失
Power Dissipation
Pd
70
75
mW
順電流
Continuous
Forward Current
I
F
50
50
mA
※1
電流½減率
絶対最大定格／Absolute Maximum Ratings
パルス順電流
動½温度
逆電圧
Repetitive Peak
Derating
Reverse Voltage Operating Temperature
Forward Current
※2
Δ
I
F
V
R
Topr
I
FRM
0.67
0.67
mA/℃
300
300
mA
5
5
V
-30〜+85
-30〜+85
℃
保存温度
Storage Temperature
Tstg
-40〜+100
-40〜+100
℃
TAN
HAN
高出力
High Output
電気的光学的特性／Electro-Optical Characteristics
品 名
Part No.
順電圧
Forward Voltage
V
F
TYP.
MAX.
I
F
逆電流
Reverse Current
I
R
MAX.
V
R
ピーク発光波長
Peak Wavelength
Δ
λ
TYP.
応答速度
Response Time
tr・tf
TYP.
I
F
λp
TYP.
I
F
TAN
1109F
1111C
HAN
単½／Units
1.22
1.22
1.20
V
1.40
1.37
1.40
20
20
20
mA
10
10
10
μA
5
5
5
V
940
940
940
nm
50
50
50
nm
20
20
20
mA
※2
1000/1000
1000/1000
1000/1000
ns
20
20
20
mA
※ 1 Ta=25℃以上の電流½減率
※ 2 I
FRM
条件 tw≦ 0.1m sec，Duty≦ 1/100
※ 1 The Current derating for operation applies when the temperature is above 25℃.
※ 2 I
FRM
Condition tw≦0.1ms ，Duty≦1/100
高速／ High Output
½ 状
Shape
品 名
Part No.
特 徴
Features
ピーク発光波長
Peak
Wavelength
λp
放射強度
Radiant Intensity
I
E
光出力
Output
Power
Po
遮断周波数
Cut-off Frequency
fc
※1
指向特性
（½状の代表例を掲載しています）
TYP. I
F
MIN. TYP. I
F
TYP. I
F
MIN. TYP. I
F
（The typical distribution example of each shape is shown below）
fig.
0°
30°
30°
Spatial Distribution
外
観
図
x
y
x
TAN1109F
（
質量/Weight：2.9mg）
サイドビューパッケージ
Side Viewing Package
940 50 0.45 0.89 20
4.5
20
−
−
−
60°
0.5
60°
7
90°
90°
0°
30°
30°
x
y
x
TAN1111C
（
質量/Weight：1.4mg）
小型 1608 パッケージ
Compact1608 Package
940 20 0.4
0.7
20
4.3
20
−
−
−
60°
0.5
60°
8
90°
90°
30
0
30
x
x
y
HAN1102W-1
（
質量/Weight：7.8mg）
インナーレンズパッケージ
Inner Lens Package
940 20 0.7
1.0
20
5.7
20
−
0.5
20
90
60
0.5
60
9
90
ドームレンズパッケージ
高放射強度
表面／逆付け実装可½
30
0
30
x
TAN1105W
（
質量/Weight：7.81mg）
Dome Lens Package
940
High Radiant Intensity
Reavers and Standard
Mounting
20
2.4
4.8
20
5.7
20
−
0.5
20
90
60
0.5
60
10
90
単½／Units
nm
mA
mW/sr
mA mW mA
MHz
mA
※ 1 fc条件/fc
Condition I
F
=20mA
DC
±10mA,-3dB from 1MHz
— 118 —
外観図／Package dimensions
fig. 7
To Reinforce Soldering
Non Pin Connection
Anode
1.35
0.7
0.4
はんだ付け推奨パターン
Recommended Soldering Pad
〈unit : mm〉
2.4
1.6
Cathode
0.6
Pin Connection Mark
0.4
R0.7
Tolerance:±0.15
〈unit : mm〉
fig. 8
0.7
はんだ付け推奨パターン
Recommended Soldering Pad
0.2
(0.28)
1.6
1.2
0.35
0.8
(0.8)
(2.4)
Polarity Mark
1.1
0.35
Cathode Mark
Tolerance:±0.1
(0.8)
←→
基板½リ方向
PCB Camber Direction
〈unit : mm〉
fig. 9
1.5
0.9
0.6
1.3
はんだ付け推奨パターン
Recommended Soldering Pad
（1.6）
Lens
Cathode Mark
Tolerance:±0.2
←→
基板½リ方向
PCB Camber Direction
（4.4）
（1.6）
1.8
1.6
3
2
〈unit : mm〉
fig. 10
1.55
0. 6
0.3
（1.6）
Hole
3. 2
（2）
1.6
（4.6）
1.5
2.1
1.5
0. 5
R0.8
Cathode Mark
Polarity Mark
PCB
PCB
Tolerance:±0.1
表面実装
Surface Mount
逆付け実装
Reverse Angle Surface Mount
— 119 —
←→
基板½リ方向
PCB Camber Direction
1.6
はんだ付け推奨パターン
Recommended Soldering Pad
（1.6）
2.3
0.5
IRED LAMP
テーピング寸法図／Taping specification
1109F-TR
〈unit : mm〉
テーピング寸法図／Taping specification
1111C-TR
1.75±0.1
4.0±0.1
（1）
φ1.5
＋0.1
0
〈unit : mm〉
（0.2）
3.5±0.05
8.0±0.2
Center Hole
（
（1.85）
）
2.0±0.05
（φ0.5）
Center Hole
4.0±0.1
（0.9）
※ 包装数量 4,000個/1リール ※ Quantity 4,000pcs / reel
※ 包装数量 4,000個/1リール ※ Quantity 4,000pcs / reel
テーピング寸法図／Taping specification
1102W-TR
1.75±0.1
4.0±0.1
（1.8）
φ1.5
0
＋0.1
〈unit : mm〉
（0.2）
3.5±0.05
8.0±0.2
Center Hole
（3.35）
2.0±0.05
4.0±0.1
（φ1.1）
Center Hole
（1.5）
※ 包装数量 2,500個/1リール ※ Quantity 2,500pcs / reel
— 120 —
テーピング寸法図／Taping specification
1105W-TR（表面実装 / Surface Mount）
1.75±0.1
4.0±0.1
（1.85）
φ1.5
0
＋0.1
〈unit : mm〉
テーピング寸法図／Taping specification
〈unit : mm〉
1105W-RR（逆付け実装 / Reverse Angle Surface Mount）
1.75±0.1
4.0±0.1
（1.8）
φ1.5
＋0.1
0
（0.25）
3.5±0.05
（0.25）
3.5±0.05
（3.45）
8.0±0.2
8.0±0.2
Center Hole
Center Hole
2.0±0.05
（φ1.1）
Center Hole
4.0±0.1
（1.9）
2.0±0.05
（φ1.1）
Center Hole
（3.5）
（0.5）
（2.2）
4.0±0.1
※ 包装数量 2,000個/1リール ※ Quantity 2,000pcs / reel
※ 包装数量 2,000個/1リール ※ Quantity 2,000pcs / reel
リール½状／Reel specification
2±0.5
φ21±0.8
〈unit : mm〉
φ13±0.2
φ60
+10
-
9±0.3
11.4±1
φ180
+0
-3
— 121 —
京公网安备 11010802033920号
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