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【1】头文件介绍 和51的头文件类似，采用特殊方法封装，只要在工程中加入该头文件即可直接操控寄存器，支持位带操作。 【2】使用说明 详见头文件 【3】地址链接 点个关注吧，我会持续推出好东西的！ 链接：https://pan.baidu.com/s/16WdrCZgjvgrPLzejeMFBkg 提取码：v35g 【4】注意 除了头文件还给出了自己的应用实例，推荐使用混合模板。...[详细]

半导体业龙头台积电(2330)董事长张忠谋日前发表，对于今年全球半导体产值成长的乐观看法。硅品(2325)董事长林文伯也认为，今年半导体产值可以成长两位数，IC封测业也一样。展望首季，林文伯则引述客户给的预测大约季减5-10%的幅度来说明对于第一季的看法，并且预期未来传统淡旺季的效应将会逐渐淡化，改以供需循环取代。 对于第一季的展望，林文伯并没有明确预测，但表示第一季的ASP以及营...[详细]

俄勒冈州威尔逊维尔，2016 年 7 月 14 日 Mentor Graphics 公司（纳斯达克代码：MENT) 今天宣布在 PADS PCB 产品创建平台中新增一些功能。全新的模拟/混合信号 (AMS) 以及高速分析产品能够解决混合信号设计、DDR 实施以及正确的电气设计 signoff 的相关工程挑战。全新的 PADS AMS 设计套件、PADS AMS 云、PADS HyperLynx ...[详细]

导波雷达物位计是依据时域反射原理（TDR）为基础的雷达物位计，雷达物位计的电磁脉冲以光速沿钢缆或探棒传播，当遇到被测介质表面时，雷达物位计的部分脉冲被反射形成回波并沿相同路径返回到脉冲发射装置，当脉冲遇到物料表面时反射回来被仪表内的接收器接收并将距离信号转化为物位信号，发射装置与被测介质表面的距离同脉冲在其间的传播时间成正比，经计算得出液位高度。运行时间可以通过电子部件被转换成物位信号。此外，导...[详细]

在CDMA通信系统中，用于基站信号转发的接收机是一个核心模块，一台接收机只是处理一路用户的解扩解调显然是不合理的，为了提高接收机的效率和降低成本，有必要设计一种多路CDMA信号通用解扩解调平台。而FPGA具有功能强大，开发工程投资小，周期短，可反复编程修改，保密性能好，开发工具智能化等优点，本项目决定采用FPGA作为设计平台；本文首先建立了CDMA信号的扩频调制与解扩解调系统模型，然后提出设计...[详细]

据国外媒体报道，周四，中国台湾的力晶公司（全球内存“老七”）和日本内存厂商Elpida(尔必达，全球内存“老五”）公司联合宣布，双方将出资12亿美元，组建一个内存合资企业。在未来五年内，合资公司的投资规模将高达140亿美元，将成为全球最大的内存厂商。 力晶公司和尔必达公司表示，两家公司在合资公司的持股比例各占一半，合资公司还将收购力晶公司尚未竣工投产的12英寸晶圆工厂。 力晶公司董事长Frank...[详细]

    为保证停电时控制器能可靠地工作，在高压配电控制中均使用直流供电系统。停电时，直流供电系统由蓄电池供电，蓄电池从浮充转为放电状态，直流电压往往很高（铅酸蓄电池的浮充电压为２５５Ｖ，镉镍蓄电池的浮充电压为２８０Ｖ），如果直接将蓄电池接入母线，会烧毁直流母线上的其他控制器，因此在蓄电池接入直流母线时，必须进行降压处理。国产直流母线降压控制器，多用模拟电路设计，电路复杂、稳定性差。应生产厂家的要...[详细]

安捷伦科技公司（NYSE：A）日前推出新的电气性能验证软件和测试夹具，使设计工程师能够轻松测试和验证器件，更高效地进行 10GBASE-T（基于双绞铜线的 10 千兆位以太网）设计。该测试解决方案适合有线网络、数据通信和数据存储行业的工程师使用，而且将推动 10GBASE-T 产品的部署。 Agilent U7236A 10GBASE-T 以太网电气性能应用软件在 Agilent...[详细]

　　 1 概述 　　随着微处理器的发展，越来越多的单片机向着小型、低成本、低功耗、高集成度的方向发展。NXP(原Philips半导体)公司推出了集成温度传感器的芯片P89LPC92X1系列微型处理器，进一步为系统设计带来方便。 　　P89LPC9251(简称LPC9251)是P89LPC92X1系列的一种。它是一款高性能数字微控制器，包括一个内部温度传感器。该传感器可用来校正与温度相关的信号...[详细]

　　摘要：高通2017财年二季度总营收为50.2亿美元，较上年同期的55.5亿美元下降10%，归属于高通的净利为7.5亿美元，较上年同期下降36%。 　　时代周报记者 李洋睿峥 发自广州 　　高通大举进军PC领域，使得其与英特尔的竞争更加激烈。 　　近日，中茵股份公告披露，公司全资子公司闻泰通讯近期开始研发基于高通芯片平台的笔记本电脑产品，这是该公司首次进入笔记本电脑领域。 　　据公告称，这款基...[详细]

9月8日讯，据日经新闻报道，作为机器人“四大家族之一”的发那科将在2021年内增产至原来的3倍。此外，三菱电机和芝浦机械也将涉足相关领域。为了避免“3密（密闭、密集、密接）”，日本的日用品和食品等此前采用手工作业的生产一线也在加大引进。 据悉，发那科将增产6月上市的最新机型“CRX系列”。具体数量没有公开，但将使总部工厂（山梨县忍野村）的月产量到2021年提高至现在的3倍。将采取延长生产线运行时...[详细]

英特尔和苹果的众多合作商近日表示，两家公司将引进之前被称为Light Peak的输入/输出技术，并命名为Thunderbolt，将为USB 3.0标准提供高档、高性能的备选方案。据著名科技博客igitimes报道，英特尔开始在第三季度发售SDKs（软件开发工具包），其中就包括最新的SB3.0备选解决方案Thunderbolt。 而Thunderbolt将对未来USB 3.0的应用产生“...[详细]

对关乎中国高新技术产业发展水平的半导体显示和半导体芯片这两个领域，上周TCL集团董事长李东生发表观点认为：在2019年前后，中国在半导体显示方面将会成为全球产量最大的国家。不过在半导体显示和半导体芯片领域，中国企业依然存在很大的技术差距。 半导体显示：中国要成为全球技术领先国家，还有待努力 电子信息产业的两个核心基础产业一是半导体芯片，二是半导体显示，这两个产业资本投入巨大，每个项目的投资都...[详细]

　　7月27日，NEC及其旗下的NEC电子株式会社(以下简称NECEL)、松下电器及其旗下的松下移动通信、德州仪器(以下简称TI)等五家公司共同宣布，将建立全球性质的合资公司，共同研发3G手机的开发、设计、技术专利授权许可等。这是国际电信巨头在3G方面的又一次重要结盟。 　　 三巨头组合资3G手机设计公司 　　据悉，新公司将命名为“Adcore-Tech株式会社”，计划于今年8月中旬在神奈川...[详细]

根据SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group (SMG)发布的最新硅晶圆季度分析报告，2024年第三季度，全球硅晶圆出货量环比增长5.9%，达到3214百万平方英寸（MSI），比去年同期的3010百万平方英寸增长6.8%。 SEMI SMG主席、GlobalWafers副总裁李崇伟表示：“第三季度硅晶圆出货量延续了今年第二季度开始的上升趋势。整个供应链的库存水平有...[详细]