AM29BDS640HF9VMF,AM29BDS640HF9VMF pdf中文资料,AM29BDS640HF9VMF引脚图,AM29BDS640HF9VMF电路-Datasheet-电子工程世界

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AM29BDS640HF9VMF: 产品描述Flash, 4MX16, 45ns, PBGA64, FBGA-64; 产品类别存储存储; 文件大小3MB，共85页; 制造商SPANSION; 官网地址http://www.spansion.com/

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AM29BDS640HF9VMF概述

Flash, 4MX16, 45ns, PBGA64, FBGA-64

AM29BDS640HF9VMF规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	SPANSION
零件包装代码	BGA
包装说明	FBGA-64
针数	64
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A991.B.1.A
最长访问时间	45 ns
其他特性	SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE
JESD-30 代码	R-PBGA-B64
JESD-609代码	e1
长度	8.95 mm
内存密度	67108864 bit
内存集成电路类型	FLASH
内存宽度	16
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端子数量	64
字数	4194304 words
字数代码	4000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	4MX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VFBGA
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	240
编程电压	1.8 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1 mm
最大供电电压 (Vsup)	1.95 V
最小供电电压 (Vsup)	1.65 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	TIN SILVER COPPER
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	30
类型	NOR TYPE
宽度	7.95 mm
Base Number Matches	1

AM29BDS640HF9VMF相似产品对比

	AM29BDS640HF9VMF	AM29BDS128HF9VKF	AM29BDS128HF8VKI	AM29BDS128HF9VKI	AM29BDS128HF8VKF	AM29BDS640HF8VMF	AM29BDS640HF8VMI	AM29BDS640HF9VMI
描述	Flash, 4MX16, 45ns, PBGA64, FBGA-64	Flash, 8MX16, 45ns, PBGA80, FBGA-80	Flash, 8MX16, 45ns, PBGA80, FBGA-80	Flash, 8MX16, 45ns, PBGA80, FBGA-80	Flash, 8MX16, 45ns, PBGA80, FBGA-80	Flash, 4MX16, 45ns, PBGA64, FBGA-64	Flash, 4MX16, 45ns, PBGA64, FBGA-64	Flash, 4MX16, 45ns, PBGA64, FBGA-64
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	FBGA-64	FBGA-80	VFBGA,	VFBGA,	FBGA-80	FBGA-64	FBGA-64	FBGA-64
针数	64	80	80	80	80	64	64	64
Reach Compliance Code	unknown	unknown	compliant	compliant	unknown	unknown	compliant	compliant
ECCN代码	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A
最长访问时间	45 ns	45 ns	45 ns	45 ns	45 ns	45 ns	45 ns	45 ns
其他特性	SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE	SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE	SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE	SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE	SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE	SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE	SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE	SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE
JESD-30 代码	R-PBGA-B64	R-PBGA-B80	R-PBGA-B80	R-PBGA-B80	R-PBGA-B80	R-PBGA-B64	R-PBGA-B64	R-PBGA-B64
长度	8.95 mm	11.5 mm	11.5 mm	11.5 mm	11.5 mm	8.95 mm	8.95 mm	8.95 mm
内存密度	67108864 bit	134217728 bit	134217728 bit	134217728 bit	134217728 bit	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit
内存集成电路类型	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
内存宽度	16	16	16	16	16	16	16	16
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	64	80	80	80	80	64	64	64
字数	4194304 words	8388608 words	8388608 words	8388608 words	8388608 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words
字数代码	4000000	8000000	8000000	8000000	8000000	4000000	4000000	4000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	4MX16	8MX16	8MX16	8MX16	8MX16	4MX16	4MX16	4MX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VFBGA	VFBGA	VFBGA	VFBGA	VFBGA	VFBGA	VFBGA	VFBGA
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	240	240	240	240	240	240	240	240
编程电压	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm
最大供电电压 (Vsup)	1.95 V	1.95 V	1.95 V	1.95 V	1.95 V	1.95 V	1.95 V	1.95 V
最小供电电压 (Vsup)	1.65 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30	30	30	30	30
宽度	7.95 mm	9 mm	9 mm	9 mm	9 mm	7.95 mm	7.95 mm	7.95 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1
厂商名称	SPANSION	-	SPANSION	SPANSION	SPANSION	SPANSION	SPANSION	SPANSION
JESD-609代码	e1	e1	e0	e0	e1	-	e0	e0
湿度敏感等级	3	3	-	-	3	3	3	3
端子面层	TIN SILVER COPPER	TIN SILVER COPPER	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN SILVER COPPER	-	TIN LEAD	TIN LEAD
类型	NOR TYPE	NOR TYPE	-	-	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE

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