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在基础实验成功的基础上,对串口的调试方法进行实践。硬件代码顺利完成之后,对日后调试需要用到的printf重定义进行调试,固定在自己的库函数中。 b) 初始化函数定义: void USART_Configuration(void); //定义串口初始化函数 c) 初始化函数调用: void UART_Configuration(void); //串口初始化函数调用 初始化代...[详细]
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您怎么知道一台机器是否在正常运行?问题的回答是:通过利用深度学习来检测工业机器的常规振动数据中的异常情况。异常检测有很多用途,而尤其在预测性维护中特别有用。 这个深度学习的例子讲的是基于双向长短期记忆网络(biLSTM)的自动编码器。虽然这个词很拗口,但它仅表示训练网络来重构“正常”数据。这样,当我们给算法提供一些看起来不同的数据时,重构错误会提示您机器可能需要维护。当您所拥有的数据均为“正...[详细]
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设备动密封问题是伴随着设备的运行而始终存在的,今天特意为大家梳理出了动设备上常用的各类密封形式和使用范围以及特点,让大家能够对密封问题有一个更深的了解。 一、填料密封 填料密封按其结构特点可分为: 软填料密封 硬填料密封 成型填料密封 1、软填料密封 软填料类型:盘根 盘根通常由较柔软的线状物编织而成,通过截面积是正方形的条状物填充在密封腔体内,靠压盖产生压紧力,压紧填料,迫使填料压...[详细]
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在很早以前我国的汽车使用年限为15年,只要车辆达到15年,那么就需要强制报废了,不过后来政策改了,改成了只要汽车不超过60万公里,每年都能通过年检,那么就可以一直使用下去。但是我们都知道,汽车年检不通过的原因绝大多数都是因为尾气不合格导致的,那新能源电动汽车没有发动机,它的报废标准又是什么?与传统燃油车的报废标准一样吗?今天咱们就来聊一聊新能源汽车报废这个问题。 其实,关于新能源汽车报废这一...[详细]
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IPS面板最大的特点就是它的两极都在同一个面上,而不象其它液晶模式的电极是在上下两面,立体排列。该技术把液晶分子的排列方式进行了优化,采取水平排列方式,当遇到外界压力时,分子结构向下稍微下陷,但是整体分子还呈水平状。在遇到外力时,硬屏液晶分子结构坚固性和稳定性远远优于软屏!所以不会产生画面失真和影响画面色彩,可以最大程度的保护画面效果不被损害。 IPS硬屏技术是目前世界上最领先的液晶技术。与...[详细]
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相较于51单片机,stm32的时钟系统可以说是非常复杂了,我们现在看下面的一张图: 上图说明了时钟的走向,是从左至右的从时钟源一步步的分配给外设时钟。需要注意的是,上图左侧一共有四个时钟源,从上到下依次是: 高速内部时钟(HSI):以内部RC振荡器产生,频率为8Mhz,但相较于外部时钟不稳定。 高速内部时钟(HSE):以外部晶振作为时钟源,晶振频率可取范围为4~16Mhz,一般采用8Mhz的...[详细]
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STM32的定时器有三种,高级定时器(TIM1和TIM8),通用定时器(TIM2、TIM3、TIM4、TIM5)和基本定时器(TIM6和TIM7)。 这三者的区别是: 基本定时器:基本定时器功能比较简单,主要是计时,也可以为DAC提供时钟,直接触发驱动DAC 通用定时器:通用定时器除了基本的定时功能外,还可以测量输入信号的脉冲长度,也就是输入捕获功能,也可以产生输出波形,即输出比...[详细]
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在电子制造过程中,回流焊接是最常用的方法之一,它允许在相对短的时间内焊接大量的元件。然而,任何经验丰富的电子工程师都会告诉你,没有助焊剂,高质量的回流焊接是无法完成的。那么,为什么回流焊接时需要使用助焊剂呢?以下几个方面可以解释这一点。 首先,助焊剂的主要功能是帮助焊接材料在被焊接表面上均匀分布。焊接是一个涉及熔化金属并使其重新固化的过程。如果金属在固化之前不能均匀分布在被焊接表面上,焊接质...[详细]
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带有GPU的工业电脑利用强大的并行处理来建立深度学习模型,以分析和响应光学输入。系统形成对视觉数据的理解,以启动预防性维护、设备重定向、系统重新校准、资源重新分配或人工干预。机器视觉为工业设施带来了一些进步。 机器视觉,也被称为机器的眼睛,是指计算机使用一个或多个摄像机进行观察的能力。它捕捉图像,对其进行处理,并创建一个动作课程。尽管这些步骤听起来很耗时,但它是以光速完成的。唯一耗时的过程是...[详细]
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基于STM32F103 步骤: 1、定时器的1ms初始化 1 //1ms TIMER IRQ 2 void Drv_timeout_Init(void) 3 { 4 TIM_TimeBaseInitTypeDef TIM_TimeBaseStructure; 5 NVIC_InitTypeDef NVIC_InitStructure; 6 RCC_APB1Per...[详细]
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随着自动化设备的普及,作为自动化设备常用辅助设备的直线模组,也迎来了大好前景。特别是最近几年出现了很多小型设备厂家,在追求的生产效率和产品周转率的情况下,其机械设计生产模块化已经达到了整个产品设计的80%以上,以轻资产的模式运营和发展已经成为了众多新兴厂商的追求。 直线模组的结构非常简单简单,而联轴器是其重要的配件,想必大家对联轴器也是非常熟悉的,主要用于丝杆加工端连接伺服电机,以此实现运动...[详细]
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作为莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)在亚太地区举办的重要技术交流活动, 莱迪思亚太技术峰会(Lattice APAC Tech Summit)一直是公司展示低功耗FPGA技术、推动行业合作与创新的绝佳舞台。 在今年的东京技术峰会上,包括三菱电机、德赛、Furukawa AS、Glory LTD、LIPS和恩智浦等在内的150余家客户和合作伙伴齐聚一堂,围绕莱迪思低...[详细]
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8 月 21 日消息,据韩媒 SEDaily 昨天报道,据半导体业界消息,三星上月提供给英伟达的 HBM4 样品已通过初期测试和质量测试,将在本月底进入“预生产”阶段。 其中“预生产”(IT之家注:PP,Pre-Production)是指半导体芯片量产前实施的最终验证阶段,需要测试其与客户 GPU 产品的兼容性,以及在特定温度下能否满足高质量标准。 SEDaily 表示,HBM4 芯片将被应用在...[详细]
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“我想问为什么手机的CPU有很多厂商会做,而电脑的CPU只有inter和AMD两家公司会做?” 国内PC端的CPU制作进展到如今已让很多对此抱有期待的网友失望不已,而手机的CPU发展速度却让人产生疑惑,为什么国内可以有很多手机的CPU制作厂商,而电脑却只有那两三家公司呢?今天借这位网友的提出的问题,小编就在此为大家简单的讲解一下这个问题。 为什么电脑的CPU只有inter和A...[详细]
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随着在线会议、直播和游戏语音交流的普及,高质量的音频输入设备变得越来越重要。为此,边缘AI和智能音频专家XMOS携手其全球首家增值分销商飞腾云科技,利用其集边缘AI、DSP、MCU和灵活I/O于一颗芯片的xcore处理器,推出一款专为语音收集和处理设计的USB AI降噪麦克风模组——A316-Codec-V1。 这是一款基于XMOS XU316芯片和Codec芯片的专业音频处理模组,专为麦克风输...[详细]