Math Coprocessor, 32-Bit, CMOS, QFP-68
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Maxwell_Technologies_Inc. |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | QFF, QFL68,.95SQ |
| 针数 | 68 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
| 边界扫描 | NO |
| 总线兼容性 | 80386 |
| 外部数据总线宽度 | 32 |
| JESD-30 代码 | S-XQFP-F68 |
| 长度 | 24.13 mm |
| 端子数量 | 68 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | QFF |
| 封装等效代码 | QFL68,.95SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | 38535V;38534K;883S |
| 座面最大高度 | 3.683 mm |
| 最大压摆率 | 390 mA |
| 最大供电电压 | 5.25 V |
| 最小供电电压 | 4.75 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子形式 | FLAT |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 宽度 | 24.13 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MATH PROCESSOR, COPROCESSOR |
| Base Number Matches | 1 |
| 80387DXRPQS | 80387DXRPQI | 80387DXRPQE | 80387DXRPQB | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Math Coprocessor, 32-Bit, CMOS, QFP-68 | Math Coprocessor, 32-Bit, CMOS, QFP-68 | Math Coprocessor, 32-Bit, CMOS, QFP-68 | Math Coprocessor, 32-Bit, CMOS, QFP-68 |
| 厂商名称 | Maxwell_Technologies_Inc. | Maxwell_Technologies_Inc. | Maxwell_Technologies_Inc. | Maxwell_Technologies_Inc. |
| 零件包装代码 | QFP | QFP | QFP | QFP |
| 包装说明 | QFF, QFL68,.95SQ | QFF, QFL68,.95SQ | QFF, QFL68,.95SQ | QFF, QFL68,.95SQ |
| 针数 | 68 | 68 | 68 | 68 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C |
| 边界扫描 | NO | NO | NO | NO |
| 总线兼容性 | 80386 | 80386 | 80386 | 80386 |
| 外部数据总线宽度 | 32 | 32 | 32 | 32 |
| JESD-30 代码 | S-XQFP-F68 | S-XQFP-F68 | S-XQFP-F68 | S-XQFP-F68 |
| 长度 | 24.13 mm | 24.13 mm | 24.13 mm | 24.13 mm |
| 端子数量 | 68 | 68 | 68 | 68 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | QFF | QFF | QFF | QFF |
| 封装等效代码 | QFL68,.95SQ | QFL68,.95SQ | QFL68,.95SQ | QFL68,.95SQ |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK | FLATPACK | FLATPACK | FLATPACK |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 3.683 mm | 3.683 mm | 3.683 mm | 3.683 mm |
| 最大压摆率 | 390 mA | 390 mA | 390 mA | 390 mA |
| 最大供电电压 | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V |
| 最小供电电压 | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子形式 | FLAT | FLAT | FLAT | FLAT |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
| 宽度 | 24.13 mm | 24.13 mm | 24.13 mm | 24.13 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MATH PROCESSOR, COPROCESSOR | MATH PROCESSOR, COPROCESSOR | MATH PROCESSOR, COPROCESSOR | MATH PROCESSOR, COPROCESSOR |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 |
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