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72V251L20JG8

产品描述FIFO, 8KX9, 12ns, Synchronous, CMOS, PQCC32, GREEN, PLASTIC, LCC-32
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文件大小285KB,共14页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
标准
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72V251L20JG8概述

FIFO, 8KX9, 12ns, Synchronous, CMOS, PQCC32, GREEN, PLASTIC, LCC-32

72V251L20JG8规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
包装说明QCCJ,
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间12 ns
周期时间20 ns
JESD-30 代码R-PQCC-J32
长度13.9954 mm
内存密度73728 bit
内存宽度9
功能数量1
端子数量32
字数8192 words
字数代码8000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织8KX9
可输出YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装形状RECTANGULAR
封装形式CHIP CARRIER
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
座面最大高度3.556 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度11.4554 mm
Base Number Matches1
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