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本篇文章带着大家来认识一下 STM32 的时钟系统,以及利用 systick 定时器来实现一个比较准确的延时。 我们首先从时钟说起,时钟在MCU中的作用,就好比于人类的心脏一样不可或缺。STM32 的时钟相比 51 的单一时钟要复杂些,它有多个时钟源可以使用,那么大家可能会有所疑惑,STM32 的时钟搞的那么复杂干什么,原因其实在于,STM32的外设资源比起51来说,是很丰富的,那么不同...[详细]
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本篇文章将与大家探讨USART波特率 vs SPI速率。这里提出一个问题,为什么USART的波特率是内核时钟的1/8或者1/16,而SPI最快的频率可以是内核时钟的1/2。 请大家带着这个问题来阅读本文。 串口和SPI内部时钟 在回答上面问题之前,需要先了解STM32内部时钟的概念,尤其是串口和SPI的内部时钟。 STM32里包含有系统时钟、AHB时钟和APB时钟...[详细]
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波峰焊,是一种重要的电子组件焊接技术,用于生产各种电子设备,从家用电器,到计算机,到航空电子设备。该过程因其高效率和高质量的焊接结果而受到业界的广泛认可。本文将探讨波峰焊是什么,以及其工艺优点有哪些。 波峰焊,又被称为波动焊接或浸泡焊接,主要用于通过孔(Through Hole)和表面安装(Surface Mount)电子组件的焊接。其过程包括将具有电子组件的印刷电路板(PCB)引导通过一个...[详细]
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倒装焊(Flip-Chip)和球栅阵列封装(Ball Grid Array,简称BGA)是电子行业中广泛使用的两种封装技术。这两种封装技术各有优势和局限性,而且在某些情况下,它们可以互相补充,以满足更复杂的设计需求。 首先,我们来了解倒装焊。倒装焊是一种封装技术,其中半导体芯片被“倒装”并直接焊接到电路板或基板上。这种方法使得芯片的主动元件面对着基板,可以直接与其接触,从而提高了热性能和电性...[详细]
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中国上海——2025年8月26日——莱迪思半导体公司,低功耗可编程器件的领先供应商宣布,公司 将举办网络研讨会,探讨其基于屡获殊荣的Lattice Nexus™ FPGA产品系列的小型FPGA的最新扩展。 本次直播将对新推出的莱迪思Certus™-NX和莱迪思MachXO5™-NX FPGA器件进行深入的技术介绍,这些新拓展的器件提供了高I/O密度、低功耗和增强的安全功能。莱迪思专家还将介...[详细]
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8月22日,岚图汽车在央视新闻《顶级实验室》的直播间,把一项叫作“岚海智混”的新技术推到公众面前。名字听上去像是又一个新名词,但仔细往下看,你会发现这并不是简单的技术叠加,而是一次彻底重构;它把800V高压平台、63kWh大电池、全温域5C超充组合到一起,用最硬核的方式回答了一个长期存在的问题:混动究竟是不是过渡方案? 要知道,在新能源车的发展进程里,混动一直处在一个尴尬的位置,它既不...[详细]
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据外媒报道,宝马(BMW)刚刚获得了一项屏幕专利,该屏幕可以覆盖整个车顶。宝马希望将车辆顶棚(headliner)至少大部分变成显示屏。宝马指出全景玻璃天窗存在重量过大、安全性不足、以及导致座舱过热等问题,因此将这块巨型屏幕作为普通玻璃的潜在升级选项。 (图片来源:宝马公司) 该曲面显示屏幕将覆盖车辆顶棚90%以上的面积。当乘客仰视时,其视野主体将由屏幕占据。该屏幕并非用于娱乐内容播放或...[详细]
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8月21日,文远知行WeRide正式推出与博世合作的一段式端到端辅助驾驶解决方案——WePilot AiDrive,这距离双方合作的“两段式端到端”方案量产上车仅半年。 目前,WePilot AiDrive已完成核心功能验证,预计2025年内实现量产上车,助力全球辅助驾驶行业走向更智能、更高效、更普适的大规模应用阶段。 据悉,相比先感知再决策的传统两段式架构,文远知行WePilot Ai...[详细]
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stm32作为现在嵌入式物联网单片机行业中经常要用多的技术,相信大家都有所接触,今天这篇就给大家详细的分析下有关于stm32的出口,还不是很清楚的朋友要注意看看了哦,在最后还会为大家分享有些关于stm32的视频资料便于学习参考。 什么是串口 UART : Universal Asynchronous Receiver/Transmitter 通用异步收发器 USART : Uni...[详细]
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自动驾驶汽车想要在道路上安全行驶,需要识别的东西远比我们所知道的诸如红绿灯、行人、车辆等复杂得多。其中有一个是我们经常会忽略,但同样非常重要的障碍物,那就是小物体,像是地面上常见的小坑、碎石、塑料袋、纸箱角落、掉落的车载零件,甚至是一只小鸟或小猫,都可能对车辆的行驶安全与乘坐舒适性造成影响。 小物体检测听起来“小事儿一桩”,但实际难度会高很多。小物体具有目标体积小、与背景对比弱、遮挡...[详细]
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据外媒报道,Laird Thermal Systems公司推出HiTemp ET系列Peltier冷却器模块,可在高温下工作,为敏感电子器件提供现场冷却。 在智能汽车前照灯系统中,数字光处理(DLP)技术的应用越来越多。采用这种技术,可以使车前面的光线更加清晰明亮。汽车前照灯系统可在110°C的高温下工作,而DLP器件的最高工作温度只有70℃,超过温限可能会产生故障或导致运行停止。采用HiT...[详细]
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是德科技将其电磁仿真器与新思科技的 AI 驱动射频设计迁移流程相结合,打造集成设计流程,助力从台积电 (TSMC) 的 N6RF+ 工艺技术迁移到 N4P 工艺技术。 该迁移工作流程基于晶圆代工厂的模拟设计迁移 (ADM) 方法,旨在简化无源器件和设计组件的重新设计,使其符合先进的射频工艺规则。 是德科技表示,该协作迁移工作流程充分利用了 N4P 工艺的性能提升,用于从 N6RF+ 迁移...[详细]
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SMT贴片机是表面贴装技术(Surface Mount Technology)中的重要设备,它的性能状态对电子制造的质量和效率有着决定性的影响。因此,对SMT贴片机的主要指标性能进行定期检测非常重要。以下是一些主要的检测项目: 定位精度:定位精度是SMT贴片机的核心性能指标,它直接影响到贴片的准确性。通常,我们通过重复测量贴片机在X、Y轴上的移动误差来检测其定位精度。 贴片速度:贴片速度...[详细]
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Plessey Semiconductors 已被 Haylo Labs 收购。Haylo Labs 成立于去年 3 月,由中国科技公司歌尔股份提供 1 亿美元五年期贷款。 Haylo Labs 五个月前由成立两年的风险投资基金 Haylo Ventures 创立。Haylo Ventures 表示:“我们认识到整合分散但前景广阔的 MicroLED 行业的必要性,因此成立了 Haylo L...[详细]
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回流焊作为一种电子组装工艺,已经成为电子制造行业的重要环节。回流焊设备的选购对于提高生产效率、降低生产成本以及保证产品质量具有重要意义。那么,在面对众多回流焊设备品牌和型号时,如何选购一台好的回流焊设备呢?本文将从以下几个方面为您提供选购指南。 一、设备性能 加热方式:回流焊设备的加热方式主要有热风循环加热和红外辐射加热。热风循环加热具有加热均匀、温度控制精确的优点,是目前市场上主流的加热方...[详细]