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Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> 82S130A/BEA
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82S130A/BEA

产品描述OTP ROM, 512X4, 35ns, TTL, CDIP16,
产品类别存储    存储   
文件大小50KB，共3页
制造商Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
官网地址https://www.nxp.com/
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

82S130A/BEA概述

OTP ROM, 512X4, 35ns, TTL, CDIP16,

82S130A/BEA规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间35 ns
JESD-30 代码R-XDIP-T16
JESD-609代码e0
内存密度2048 bit
内存集成电路类型OTP ROM
内存宽度4
端子数量16
字数512 words
字数代码512
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织512X4
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术TTL
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

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Philips Semiconductors Military Bipolar Memory Products
Product specification
2K-bit TTL bipolar PROM (512x4)
82S130A
82S131A
FEATURES
•
Address access time: 35ns max
•
Input loading: -150µA max
•
On-chip address decoding
•
One chip enable input
•
Output options:
–
82S130A: Open collector
–
82S131A: 3-State
DESCRIPTION
The 82S130A and 82S131A are field-programmable, which means
that custom patterns are immediately available by following the
Philips Generic I fusing procedure. The standard 82S130A and
82S131A are supplied with all outputs at a logical Low. Outputs are
programmed to a logic High level at any specified address by fusing
the Ni-Cr link matrix.
These devices include on-chip decoding and 1 chip enable input for
ease of memory expansion. They feature either Open collector or
3-State outputs for optimization of word expansion in bused
organizations.
•
No separate fusing pins
•
Unprogrammed outputs are Low level
•
Fully TTL compatible
APPLICATIONS
ORDERING INFORMATION
DESCRIPTION
16-pin Ceramic DIP
(300mil-wide)
16-pin Ceramic Flat Pack
ORDER CODE
82S130A/BEA,
82S131A/BEA
82S130A/BFA,
82S131A/BFA
PACKAGE
DESIGNATOR*
GDIP1-T16
GDIP1-T16
GDFP2-F16
GDFP2-F16
•
Prototyping/volume production
•
Sequential controllers
•
Microprogramming
•
Hardwired algorithms
•
Control store
•
Random logic
•
Code conversion
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
SYMBOL
V
CC
V
I
V
O
V
O
T
A
T
STG
Supply voltage
Input voltage
Output voltage High (82S130A)
Output voltage Off-State (82S131A)
Operating temperature range
Storage temperature range
PARAMETER
* MIL-STD 1835 or Appendix A of 1995 Military Data Handbook
RATING
+7
+5.5
+5.5
+5.5
-55 to +125
-65 to +150
UNIT
V
DC
V
DC
V
DC
V
DC
°
C
°
C
PIN CONFIGURATION
BLOCK DIAGRAM
A
4
ADDRESS
LINES
1:32
DECODER
32 x 64
A
6
A
5
A
4
A
3
A
0
A
1
A
2
GND
1
2
3
4
5
6
7
8
16 V
CC
15 A
7
14 A
8
13 CE
12 O
1
11 O
2
10 O
3
9
O
4
A
8
A
0
A
1
A
2
A
3
1:16
MUX
1:16
MUX
1:16
MUX
1:16
MUX
CE
4 OUTPUT DRIVERS
O
1
O
2
O
3
O
4
OUTPUT LINES
November 10, 1987
1
853-0257 F00356

82S130A/BEA相似产品对比

82S130A/BEA 82S130A/BFA 82S131A/BFA 82S131A/BEA
描述 OTP ROM, 512X4, 35ns, TTL, CDIP16, OTP ROM, 512X4, 35ns, TTL, CDFP16, OTP ROM, 512X4, 35ns, TTL, CDFP16, OTP ROM, 512X4, 35ns, TTL, CDIP16,
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 DIP, DIP16,.3 DFP, FL16,.3 DFP, FL16,.3 DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
最长访问时间 35 ns 35 ns 35 ns 35 ns
JESD-30 代码 R-XDIP-T16 R-XDFP-F16 R-XDFP-F16 R-XDIP-T16
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
内存密度 2048 bit 2048 bit 2048 bit 2048 bit
内存集成电路类型 OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM
内存宽度 4 4 4 4
端子数量 16 16 16 16
字数 512 words 512 words 512 words 512 words
字数代码 512 512 512 512
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
组织 512X4 512X4 512X4 512X4
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 DIP DFP DFP DIP
封装等效代码 DIP16,.3 FL16,.3 FL16,.3 DIP16,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE FLATPACK FLATPACK IN-LINE
电源 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
筛选级别 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES YES NO
技术 TTL TTL TTL TTL
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE FLAT FLAT THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
厂商名称 Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) - Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
Base Number Matches 1 1 1 -

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