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82S23B/BFA

产品描述IC 32 X 8 OTPROM, 30 ns, CDFP16, CERAMIC, FP-16, Programmable ROM
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文件大小84KB,共4页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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82S23B/BFA概述

IC 32 X 8 OTPROM, 30 ns, CDFP16, CERAMIC, FP-16, Programmable ROM

82S23B/BFA规格参数

参数名称属性值
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码DFP
包装说明DFP,
针数16
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间30 ns
JESD-30 代码R-CDFP-F16
内存密度256 bit
内存集成电路类型OTP ROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量16
字数32 words
字数代码32
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织32X8
输出特性OPEN-COLLECTOR
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码DFP
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.159 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术BIPOLAR
温度等级MILITARY
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度6.731 mm
Base Number Matches1
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