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据市场调研公司Semicast最近发表的研究报告,英飞凌(Infineon)首次在工业市场排名第一,超过了意法半导体(ST)和瑞萨(Renesas)科技。 据这项反映2007年市场状况的研究报告,英飞凌的市场份额从上一年的6.4%上升到7.5%。意法半导体的份额则从7.8%降至7.0%。瑞萨科技的市场份额从5.4%提高到6.5%。德州仪器(TI)的市场从5.7%上升到6.3%,但它的排...[详细]
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BENGALURU, 印度 —因为全球经济萧条、国内竞争激烈,印度科技公司正面临着成本上的压力。现在他们希望通过增加研发投资以开发半导体IP。 Ittian Syetem和Cosmic Circuits公司正在谋求一条纯粹的IP路径,他们已经拒绝做一些相关的服务性业务。服务供应商Wipro 和Mindtree现在正在开发芯片IP,希望通过这些来吸引围绕其IP产品的新服务。 Itt...[详细]
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GE医疗技术公司与宾州Newton 的CenTrak公司合作,宣布开发成功新的RFID技术可以把房间或者场地进行分割,建立所谓RFID "虚拟墙"。 新开发的技术是为了适合医院跟踪移动医疗器械的需要,医院希望有RFID标签医疗器械的定位准确度能够达到房间的每一个部分。这种亚房间级的识别能力对医院的某些区域十分重要,因为它可以大大提高RFID的房间级定位准确性。 这种新技术称作 A...[详细]
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据英国《新科学家》杂志今日报道,加拿大多伦多大学开发的新型微型机器手是一对微型的机器钳子,具有最灵敏的抓握,可抓起和移动一个细胞,而不破坏这个细胞。此微型机器手可用于组装细胞到人造组织结构中,或制造微米级和纳米级的装置。 此机器钳子可施展小到20纳牛顿的力,1纳牛顿是十亿分之一牛顿。加拿大多伦多大学负责开发此项目的研究人员孙余(音译)表示,这是机器人首次能感受到它们如此轻微地抓握物体的...[详细]
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2008 年 07 月 11 日, Intersil 公司 宣布推出 ISL8012 、 ISL8013 和 ISL8014 三款单片同步降压型 DC/DC 稳压器。该系列器件可以为消费、计算机、工业及仪器等各种应用提供紧凑而有效的电源解决方案。 ISL8012/13/14 可执行高效率的 DC/DC 控制和转...[详细]
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我国IC(集成电路)产业地区间发展差异显著,企业分布相对集中在北京(京津环渤海)、上海(长三角)和深圳(珠三角)三个地区。中西部地区IC产业在西安、成都、武汉等市的带动下正在迅速崛起。近年来,在相关政策推动下,IC产业集群效应日益显现,在北京、大连、上海、杭州、深圳、珠海以及中西部个别城市,初步形成了一批初具规模和各具特色的IC产业群。但同时,我们也发现在各地的产业园区和集成电路产业基地的建...[详细]
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由于“新型农村合作医疗”政策及国内医疗设备企业的出口拉动,我国医疗电子快速发展,这吸引了各大半导体厂商加快医疗电子研发的步伐,推出一系列低功耗、高性能产品。 亚德诺 增加通用器件系列并开发新型替代技术 针对医疗设备市场的发展趋势,ADI(亚德诺)在产品上有三大研发方向: 一是不断增加通用器件的产品系列,同时注重提高产品的性能指标和降低成本。例如,10Msps采样率使A...[详细]
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国家广电总局宣布今年奥运会期间在国内8个城市开播地面高清广播,转播奥运赛事,并计划随后在国内37个城市开播地面数字电视广播,这无疑对推广地面国标是重大利好。国内的终端厂商也纷纷启动地面数字电视接收终端的开发、量产和市场推广工作。 从市场角度观察,目前地面国标数字电视终端主要包括针对模拟电视的机顶盒、针对个人电脑(PC)的USB适配器(USB调谐器)、国标地面数字一体机及手持终端。与...[详细]
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看准消费性电子市场的增长性与庞大商机,PC产业巨人Intel曾于2005年推出名为Viiv的家用数码娱乐平台,希望通过整合硬件、软件与服务,重现Centrino的成功。 然而因为价位过高Viiv平台与各国供应商的合作屡屡受挫,加上微软已将数码娱乐列为PC操作系统的基本必备功能,所以对于非Viiv架构的PC,也能提供丰富的数码娱乐体验,且价位上更有竞争力,这也是Viiv推出后...[详细]
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作为降低费用以及致力于处理器能量和图形处理器业务重组计划的一部分,AMD否认有报道称公司将出售在德国的芯片制造设备或工厂。 AMD否认了媒体《奥斯订美国政治家日报》的报道,这家媒体在采访AMD新任首席执行官梅尔时,似乎预示出芯片制造商准备拆分它在德国的芯片制造工厂并出售二个装配工厂。 目前AMD计划将仍然保留德国的芯片工厂,公司发言人Drew Prairie在一封电子邮件中表示,...[详细]
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英飞凌科技股份公司(Infineon)近日宣布,该公司的汽车功率模块成功应用于将在北京奥运会使用的节能环保车。中国汽车制造商长安集团生产的20辆杰勋混合动力汽车(HEV)采用了英飞凌的HybridPACK1模块。 杰勋混合动力汽车的开发是中国863计划取得的重大科研成果。863计划是自1986年3月3日开始实施的高科技研发计划,旨在提高能源、生物科技、太空飞行及其他关键领域的技术。此...[详细]
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在厂商的进进出出之后,目前的TD射频芯片供应厂商形成了几大阵营,分别是大唐/联发科、展讯、ST-NXP。芯片是TD产业推进的关键,而芯片是否能够支持HSDPA是大家最为关注的,HSDPA的研发难度也是非常大的,厂商要克服不同调制方式、信噪比、误差向量幅度等诸多要求的挑战。可以预见,TD手机芯片方案最终也将走向单芯片,而这其中,非常关键的技术就是CMOSRF(互补金属氧化物半导体射频)技术。 ...[详细]
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伦敦——这周早些时候我们报道过Malcolm Penn认为:“在新兴市场对电子类产品需求的带动下,未来的IC市场会持续增长。对IC的需求持续增长,生产的投入却相对不足,必定会导致IC价格的上扬”。但是,恩智普、意法半导体和英飞凌对此表示了谨慎的乐观,他们认为全球油价的居高不下会影响对IC的需求。 市场正处在十字路口。从一些主要市场的表现来说一些金融学家认为上述企业的说法是正确的。而一些...[详细]
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模拟芯片厂商Intersil Corp.签署了收购D2Audio Corp.的最终协议,后者是一家数字音频功率放大器供应商。 此举扩展了Intersil公司的产品组合。美国D2Audio公司成立于2002年,从事开发智能数字放大器,其中包括“Digital Audio Engine”。D2Audio公司的这项技术利用实时数字反馈来监控、完善和增强音频质量。 “通过收购D2Audi...[详细]
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3G是英文3rdGeneration的缩写,指第三代移动通信技术。相对第一代模拟制式手机(1G)和第二代GSM、TDMA等数字手机(2G),第三代手机一般地讲,是指将无线通信与国际互联网等多媒体通信结合的新一代移动通信系统。它能够处理图像、音乐、视频流等多种媒体形式,提供包括网页浏览、电话会议、电子商务等多种信息服务。为了提供这种服务,无线网络必须能够支持不同的数据传输速度,也就是说在室内、...[详细]